技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
車載用パワー半導体のパッケージ技術
車載用パワー半導体のパッケージ技術
～小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向 / 高耐熱化、大電流化、低熱抵抗化、高放熱化、直接水冷化、次世代SiCパワーデバイス～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
開催日
- 2019年3月8日(金) 13時00分 ～ 16時30分
修得知識
- パワーエレクトロニクス (パワー半導体を用いた電力変換技術) の概要
- パワー半導体の概要
- パワー半導体の実装技術全般
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
- パワー半導体のパッケージ技術
- 次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題・最新動向
プログラム
急速に進展している自動車の電動化。その中で駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクス機器が必要不可欠であり、キーデバイスであるパワー半導体においては小型・高信頼性化が求められます。
本セミナーでは、小型・高信頼性を実現するパワー半導体のパッケージ技術について解説します。さらに、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果および課題など最新動向についも解説します。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの重要性
- パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- パワー半導体モジュールの構造と機能
- パワー半導体モジュールに対する要求性能
- 車載用パワーエレクトロニクス機器の小型化を実現するパッケージ技術
- 高耐熱化
- 大電流化
- 低熱抵抗化
- 高放熱化
- 車載用直接水冷パワーモジュールの高信頼性化
- 直接水冷化の効果および課題
- 直接水冷化を実現する高信頼性接合技術
- 冷却器の設計
- 次世代SiCデバイスの車載機器への適用
- SiC適用の効果および課題
- 車載用パワー半導体の市場動向
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
| 2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/6 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2024/12/7 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/9 | カーボンリサイクルに向けた低エネルギーCO2回収 (DAC) 、燃料合成、燃料利用技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/9 | EVの熱マネジメントシステムと冷却・加熱技術 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/12 | 自動車リサイクルの日本および世界の現状と今後のリサイクル戦略 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2024/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
| 2017/5/25 | EVに最適なバッテリーマネジメント技術と市場 |
| 2017/4/27 | 実務対応・LiBの規格と安全性試験のEV対応 2017 |
| 2017/3/10 | ZEV規制とEV電池テクノロジー |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/12/16 | 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
| 2016/2/26 | 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2016/2/20 | 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016 |
| 2015/11/20 | 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2015/9/18 | 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2015/2/27 | 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |