技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2018年12月12日 10:00〜11:30)
エポキシ樹脂は電子デバイスにおける各種絶縁材料として用いられているが、要求特性のレベルは年々高まっており、例えば半導体パッケージ材料やSiC半導体材料の分野では、相反する諸特性を維持しつつ、優れた耐熱性を発現することが求められている。
本発表では、エポキシ樹脂の分子構造と耐熱性の関係、耐熱性と相反関係にある特性を示し、これらを両立する分子設計について解説するとともに、DICが近年開発した高耐熱エポキシ樹脂を特性とあわせて紹介する。
(2018年12月12日 12:10〜13:40)
発熱密度の増加に伴い、熱対策分野はこれまで以上に重要になっており、シリコンに代わるGaNやSiCなどの素子も本格的に展開されようとしています。
基板やヒートスプレッダーは、従来の素材構成で解決できない場面も増えていると思います。
今回、高熱伝導性のグラファイトを中心に、熱対策部品に用いられようとしている素材を広く紹介し、基本的な材料選定から部品化までの一連の要素技術やその評価手法などを説明する予定です。
(2018年12月12日 13:50〜15:20)
パワー半導体を用いたシステムの信頼性確保は重要な課題となっている。特にパワー半導体は温度管理の観点から、放熱システムが重要となる。特に接合層および半導体チップにかかる応力分布を知ることで高信頼設計に結びつくものと考えられる。
本講座では有限要素法を用いたマルチフィジックスソルバーにより信頼性評価につながる解析例を紹介する。
(2018年12月12日 15:30〜17:00)
最新のパワーエレクトロニクスは地球環境対策や電力消費量削減に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。
さらに、今後の成長が期待されているIoT、AI (人工知能) 、ロボティクス、および航空・宇宙といった先進分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。パワーエレクトロニクス機器の中核デバイスであるパワー半導体においてはこれら先進分野に対応するためSiCやGaNなどの新たな材料を用いたデバイスの適用が始まっている。
本講座では、これら新デバイスを見据えたパワー半導体モジュールの高耐熱化と高放熱化を実現するパッケージについて紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/3 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |