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本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

本セミナーでは、MOSトランジスタを用いたLSIの作製で重要な役割を果たす不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、MOS ICの微細化との関連を中心として解説いたします。

本セミナーでは、ALD技術について、原理、メカニズムから応用技術までを解説いたします。
半導体分野以外への応用を目指した「常温成膜」が可能な新しいALD技術も紹介いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。

本セミナーでは、半導体各社が力を入れる「3次元実装」の最新動向を解説いたします。
パッケージ技術の開発の推移、最新情報を整理し、材料や装置の商機を探ります。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、どのような条件で部分放電が発生し、それをどのような検知器と手順で正確にとらえることができるのか、モータ、パワーモジュール、基板などの絶縁評価試験法およびモータ巻線や基板材料への適応を目的に開発が進む高機能性ポリマー絶縁材料の開発状況について基礎から詳しく解説いたします。