技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5Gにおける電波の伝搬特性からノイズ発生メカニズム、そして求められるノイズ抑制材料まで最新動向を解説いたします。
本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、5G、ミリ波帯での電磁波吸収のメカニズム、測定と制御手法を解説いたします。
本セミナーでは、車載ミリ波レーダの普及に対応するミリ波用の電波吸収体や遮蔽材、透過材の設計・開発でおさえておきたい知識について解説いたします。
本セミナーでは、電子機器でのEMCの原因の基本的なメカニズム、設計・対策方法から自動車分野特有のEMC・ノイズ問題の対策事例までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、5G、自動運転で使われる「ミリ波帯」で必要となる電磁波シールド、吸収技術について詳解いたします。
本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、車載電子機器のEMC設計について基礎から解説し、低周波磁界、電磁波、ノイズの発生メカニズムと対策について具体的な手法を解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。