技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
波長が数メータから数ミリメータまでの範囲 (マイクロ波・ミリ波あるいはギガヘルツ波) の電磁波 (電波) を用いる技術において、電波相互干渉による誤動作等の対策の一つとして不要電波除去のための電磁波吸収体の設置があります。電磁波吸収体の設計には電磁波と相互作用する材料の性質あるいは複数の材料よりなる場合にはその構造も重要な要素となります。
本講座は、ギガヘルツ電磁波における材料と電磁波の相互作用に関して、その応用を念頭に置いています。相互作用の結果として、材料の種類、形状等に関係した特徴のある反射・透過・吸収特性を示します。その部分を材料が有する誘電率・透磁率等の固有の性質等を用いて分かりやすい図・数式を用いて講義を行います。必要な基礎知識は講義の際にできる限り説明を行います。電波の応用範囲は極めて広いが、学際分野でもあるために、取り組みにくいテーマでもあります。その壁をできるだけ乗り越えやすくするために、本質部分を分かりやすく講義し、できるだけ多くの受講者の方に役に立つ講座を目指します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
2025/2/4 | 電子機器における防水設計技術 (中級編) | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/14 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/14 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/17 | 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 | オンライン | |
2025/2/21 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン | |
2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
2025/3/19 | EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |