技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマートフォン市場や電子車載市場の採用拡大があった。今後は5G更に10年後の6Gに向けてのFPC新市場展開はビックチャンスでもあり、大きく期待されている。但し、そのためにはFPC技術開発、材料開発が最重要になる。
本稿では、それらのFPC技術開発課題と各ソリューションに関して詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
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2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
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2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
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