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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体やシールド材に用いられる材料や設計評価に必要な基礎理論、具体的な応用例やノウハウ、最新の研究成果を解説いたします。

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

本セミナーではマイクロ波の電磁環境問題を解決する方法の1つである電波吸収体を取り上げ、電磁波の伝搬・反射・吸収・透過の理論を初学者にも分かり易く解説した後に、電波吸収材料の種類や特性、開発事例について紹介いたします。
また、材料のマイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れつつ、電波吸収体の設計法について、平面多層型電波吸収体を例に挙げて解説いたします。

5G (第5世代移動通信システム) が本格稼働し、6Gへと向かう次の一手とし5G Evolutionが位置づけられました。
本セミナーでは、5Gのこれまでと5G Evolutionの構想から、電磁波シールド・吸収材料の材料開発の基礎・コツについて、新規事業展開を視野に入れて解説いたします。

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。