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本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、レオロジーの基礎から、レオロジーの測定方法、レオロジーの実務への活用法について詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、硬化物の耐熱性向上機構、耐熱性と相反する諸特性との両立、新しい低誘電率化手法について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で講師らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

本セミナーでは、粘度・粘弾性測定の基礎、測定治具の選択方法から、チクソトロピー性、塗工性能の評価、濃厚スラリーの分散特性評価、粘着材・接着剤の評価など測定データの解釈、応用例まで詳しく解説いたします。

本セミナーでは、粘度・粘弾性測定の基礎、測定治具の選択方法から、チクソトロピー性、塗工性能の評価、濃厚スラリーの分散特性評価、粘着材・接着剤の評価など測定データの解釈、応用例まで詳しく解説いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類・特徴・反応メカニズムなどの基礎知識から、よくあるトラブルと対策まで詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から最新の理論解析まで、やさしく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、ビトリマーの基礎物性的特徴から、結合交換コンセプトが生み出す派生技術 (アップサイクル・接着・物性変換) まで、SDGsと絡めながら解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法について、後半ではエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説いたします。