技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、粘度・粘弾性測定の基礎、測定治具の選択方法から、チクソトロピー性、塗工性能の評価、濃厚スラリーの分散特性評価、粘着材・接着剤の評価など測定データの解釈、応用例まで詳しく解説いたします。
本セミナーでは、ボイド型欠陥が存在するエポキシ樹脂内で進展するPD及び電気トリーを起点とした絶縁破壊現象について解説いたします。
また、実機でPDを計測した例を示し、劣化 (寿命) 診断の指標について解説いたします。
本セミナーでは、粘度・粘弾性測定の基礎、測定治具の選択方法から、チクソトロピー性、塗工性能の評価、濃厚スラリーの分散特性評価、粘着材・接着剤の評価など測定データの解釈、応用例まで詳しく解説いたします。
本セミナーでは、ボイド型欠陥が存在するエポキシ樹脂内で進展するPD及び電気トリーを起点とした絶縁破壊現象について解説いたします。
また、実機でPDを計測した例を示し、劣化 (寿命) 診断の指標について解説いたします。
本セミナーでは、高分子材料の架橋について取り上げ、架橋反応の種類から反応・架橋率・硬化率の評価・解析のコツまでを解説いたします。
本セミナーでは、高分子材料の架橋について取り上げ、架橋反応の種類から反応・架橋率・硬化率の評価・解析のコツまでを解説いたします。
本セミナーでは、フェノール樹脂の合成と性質に関する基本的事項から高分子量フェノール樹脂や新しいフェノール系環状化合物まで解説いたします。
本セミナーでは、光学用透明樹脂について基礎から解説し、分子設計、光学特性、透明性・耐熱性・屈折率・複屈折率の制御、高機能化についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、フェノール樹脂の合成と性質に関する基本的事項から高分子量フェノール樹脂や新しいフェノール系環状化合物まで解説いたします。
本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法について、後半ではエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法について、後半ではエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説いたします。
本セミナーでは、高分子材料の劣化メカニズムから、添加剤の活用方法・分析装置による分析評価事例を3名の講師が解説いたします。
本セミナーでは、無機ナノフィラーについて基礎から解説し、従来型コンポジットの紹介に加え、講師が研究開発しているシリカナノフィラーの表面改質処理を必要としない新しいポリマー系ナノコンポジットに関する簡易調製技術やそのノウハウとキーポイント、さらにはポリマー系コンポジットとしての優れた材料特性の発現における無機ナノフィラーの役割・効果について、実験結果とシミュレーション解析結果に基づき分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、高分子材料の劣化メカニズムから、添加剤の活用方法・分析装置による分析評価事例を3名の講師が解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、無機ナノフィラーについて基礎から解説し、従来型コンポジットの紹介に加え、講師が研究開発しているシリカナノフィラーの表面改質処理を必要としない新しいポリマー系ナノコンポジットに関する簡易調製技術やそのノウハウとキーポイント、さらにはポリマー系コンポジットとしての優れた材料特性の発現における無機ナノフィラーの役割・効果について、実験結果とシミュレーション解析結果に基づき分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂用硬化剤について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、新しい硬化剤の開発と反応機構、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。
本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。
本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。
本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、レオロジー測定条件の考え方から粘弾性データの読み方まで、実務で使えるポイントを体系的に解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。
本セミナーでは、プラスチック発泡体の原理、製法、評価方法を中心に、不良原因と対策について具体的な事例を交えながら広範囲に解説いたします。
本セミナーでは、シランカップリング剤の基礎から解説し、作用機構の正しい理解、樹脂/フィラー間の界面設計の考え方について詳解いたします。
本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、レオロジー測定条件の考え方から粘弾性データの読み方まで、実務で使えるポイントを体系的に解説いたします。