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先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴

先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴

~高速伝送用低誘電性化、ハロゲンフリー難燃化、高絶縁信頼性化 / 低誘電特性と絶縁性のトレードオフの設計 / 高周波用途向けエポキシ樹脂の材料設計、硬化剤・促進剤の選び方、使い方~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年9月14日〜24日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年9月14日まで承ります。

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。

開催日

  • 2026年9月3日(木) 10時30分16時30分

修得知識

  • 先端プリント基板用エポキシ樹脂に関する知識
    • 高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    • 最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂
    • ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂
    • 低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂
    • ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    • 高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識
  • 先端プリント基板用硬化剤に関する知識
    • 高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物
    • 低誘電性活性エステル化合物
    • 高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂
  • エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法
    • DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
    • TMAによる線膨張係数・Tg
    • TG-DTAによる加熱重量減少率
    • 動的粘弾性 (DMA) によるTg
    • 架橋密度
    • 曲げ試験による力学特性
      • 弾性率
      • 破断強度
      • 内部応力
      • 破断伸度
    • 破壊靭性試験による破壊靭性値 (K1C)
    • 電気特性
      • 表面抵抗・体積抵抗
      • 誘電率・誘電正接

プログラム

  1. プリント基板の概要
    • リジッド基板
    • フレキシブル基板
    • 半導体パッケージ基板
    • 市場動向
  2. 先端プリント基板用エポキシ樹脂
    1. エポキシ樹脂の概要
    2. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    3. リン含有型エポキシ樹脂
    4. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    5. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    6. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    7. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    8. ナフトール型エポキシ樹脂
    9. フェノキシ樹脂
  3. 先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
    1. 硬化剤・硬化促進剤の概要
    2. ジシアンジアミド
    3. フェノール樹脂系 (PN, PhAr など)
    4. ナフトール樹脂系 (1NAR, 2-NAR など)
    5. PN, PhAr, 1-NAR, 2-NARを用いた硬化物の特性比較
    6. 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン (TPP) の特性比較
  4. エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TGDTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮率と内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 表面抵抗
      • 体積抵抗
      • 誘電率
      • 誘電正接
  5. 高速伝送用リジッド基板向けの新技術
    1. 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
    2. 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性
  6. 高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板 (FPC) 向けの新技術
    • リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃&高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
  7. 高即伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
    • 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物
  8. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年9月14日〜24日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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