技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
基板設計のセミナー・研修・出版物
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2020年12月14日(月) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波対応基板の開発動向と樹脂/銅の密着性向上技術
2020年12月3日(木) 10時15分
～
16時40分
オンライン 開催
本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。
電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
2020年11月4日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術
2020年10月23日(金) 11時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2020年9月29日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術
2020年8月21日(金) 11時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
高周波対応の材料設計のための誘電率の測定&評価技術
2020年7月27日(月) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
2020年7月20日(月) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波対応の材料設計のための誘電率の測定&評価技術
2020年5月26日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
2020年5月20日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波対応基板材料の伝送損失の低減と低誘電化
2020年4月27日(月) 12時00分
～
17時00分
2020年4月28日(火) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。
電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術
2020年3月5日(木) 13時00分
～
16時00分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2020年3月5日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波対応の材料設計に向けた「誘電率測定」技術
2020年2月20日(木) 13時00分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2020年1月17日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上
2019年10月4日(金) 10時00分
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17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2019年9月13日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
