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高周波対応基板の開発動向と樹脂/銅の密着性向上技術

高周波対応基板の開発動向と樹脂/銅の密着性向上技術

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概要

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

開催日

  • 2020年12月3日(木) 10時15分 ～ 16時40分

プログラム

第1部 高周波・高速プリント配線板における平滑面上へのメタライゼーション技術

(2020年12月3日 10:15〜11:45)

　プリント配線板は電子機器における重要部品である。IoT社会、5G通信時代を迎え、高周波領域の利用、高速伝送に適するプリント配線板のニーズが高まっている。本講座では、高速伝送に適した低誘電材料の平滑面への回路形成および、注目されるガラス材平滑表面への回路形成、3次元形状体への回路形成について解説する。

  1. はじめに
  2. プリント配線板の概要
    1. プリント配線板とは
    2. プリント配線板における各種めっき
    3. 回路形成方法
  3. 高周波・高速伝送に適するプリント配線板
    1. 配線板材料について
    2. 低導体損失回路形成プロセスの紹介
    3. ガラスへの平滑回路形成
    4. 新たな回路形成技術について
    5. 次元成形体への平滑回路形成 (MID)
    6. MIDとは
    7. 回路形成プロセスの紹介
  4. おわりに
    • 質疑応答

第2部 表面化学修飾ナノコーティング技術による材料表面への官能基導入と異種材料接合

(2020年12月3日 12:45〜14:15)

　近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

  1. 表面化学修飾技術の動向
  2. フッ素官能基化技術
    1. ポリマー材料
      • 汎用ポリマー
      • エンジニアリングプラスチック
    2. カーボン材料
      • ダイヤモンド
      • DLC
      • カーボンナノチューブ
    3. 表面特性
      • 撥水撥油性
      • 低摩擦性
  3. 酸素官能基化技術
    1. カーボン材料
    2. 表面特性
      • 親水性
      • 低摩擦性
  4. ヘテロ原子官能基化技術
    1. 硫黄官能基化
      • ポリマー材料
      • カーボン材料
    2. 窒素官能基化
      • ポリマー材料
    3. 金属ナノ粒子固定
  5. 表面化学修飾ナノコーティング技術の適用事例紹介
    1. 表面濡れ性制御技術
    2. 5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術
    • 質疑応答

第3部 レーザ焼結法による液晶高分子基板への銅厚膜形成

(2020年12月3日 14:30〜15:30)

　基板上に塗布した金属マイクロ粒子にレーザ光を照射すると、膜厚10μmを超える焼結膜が得られる。そこで、低誘電率基板材料として注目されている液晶高分子材料 (LCP) 基板に対し、銅マイクロ粒子レーザ焼結膜形成を行った。その結果、基板との密着性のある、幅約400μm、膜厚約10μm、比抵抗約65μΩ・cmの銅焼結膜が得られた。

  1. 序論
    1. 背景
    2. めっき
    3. 金属粒子レーザ焼結法
  2. 実験材料・実験装置
    1. 銅マイクロ粒子および液晶高分子基板
    2. レーザ装置
  3. 実験方法
    1. 銅マイクロ粒子ペースト塗布膜形成
    2. 銅マイクロ粒子レーザ焼結法
    3. 焼結膜の観察および評価方法
  4. 実験結果および考察
    1. 銅マイクロ粒子ペースト塗布膜の評価
    2. 銅マイクロ粒子レーザ焼結膜の観察
    3. 焼結膜の密着性および電気特性
  5. まとめ
    • 質疑応答

第4部 ミリ波対応フッ素系銅張積層板の特性と銅箔との接着強度向上

(2020年12月3日 15:40〜16:40)

　中興化成工業株式会社は、フッ素樹脂加工をコア技術として有しており、その一つにフッ素樹脂銅張積層板がある。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、フッ素樹脂を応用したミリ波帯用途を含め、ミリ波に対応したフッ素樹脂銅張積層板の構成と特性に関して紹介する。

  1. 中興化成工業の会社概要
  2. フッ素樹脂の構造と特性
    1. フッ素樹脂の構造
    2. フッ素樹脂の一般特性
    3. フッ素樹脂の応用分野
  3. フッ素樹脂基板の構造と特性
    1. フッ素樹脂基板とは
    2. フッ素樹脂基板の製造方法
    3. フッ素樹脂基板の構造と特性
  4. フッ素系ミリ波基板材料の構造と特性
    1. ミリ波のアプリケーション
    2. 高周波と基板設計
    3. ミリ波基板材料の構造と特性
    • 質疑応答
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講師

  • 渡邊 充広 氏
  • 中村 挙子 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門
    総括研究主幹
  • 山崎 和彦 氏
    茨城大学 理工学研究科 機械システム工学領域
    准教授
  • 前山 隆興 氏
    中興化成工業 株式会社 松浦開発部 松浦開発2課
    課長
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

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