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基板設計のセミナー・研修・出版物

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2020年5月20日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板材料の伝送損失の低減と低誘電化

2020年4月27日(月) 12時00分17時00分
2020年4月28日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2020年3月5日(木) 13時00分16時00分
大阪府 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2020年3月5日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応の材料設計に向けた「誘電率測定」技術

2020年2月20日(木) 13時00分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2020年1月17日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

2019年10月4日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2019年9月13日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波基板における接着性向上と誘電率計測技術

2019年6月24日(月) 13時00分16時15分
東京都 開催

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2019年5月29日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術

2019年5月29日(水) 10時00分17時20分
東京都 開催

本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。

高周波誘電率の測定方法と評価技術

2019年4月24日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2019年2月8日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波基板向け樹脂材料の開発と低損失化

2019年2月7日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

電磁波吸収体・シールド技術の基礎と設計・評価方法

2019年1月30日(水) 12時30分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2018年10月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2018年6月26日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2018年3月20日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2017年12月13日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波低損失基板の材料設計と5G、ミリ波レーダーへの応用

2017年11月27日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、「液晶ポリマー」「フッ素系樹脂」といった新材料の開発事例と要求特性を解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2017年9月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術

2017年7月26日(水) 10時30分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2017年5月29日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

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