tech-seminar.jp

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、高分子の高屈折率化について基礎から解説し、分子構造、粒子分散状態、加工法による透明性への影響、高屈折率化に向けた新しい手法を解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。

本セミナーでは、フィラーの基礎から解説し、フィラーの種類・性質・機能と選定ポイント、フィラー/ポリマー界面状態とコンポジット特性との関係、界面制御のための表面処理技術、ポリマーとの混合・混練技術、ナノコンポジットの本質と可能性までを詳解いたします。

本セミナーでは、フィラーの表面処理について取り上げ、カップリング剤の種類、性能・分散性の関係、フィラー表面における適切な水分量等について詳解いたします。

本セミナーでは、絶縁材料として広く用いられている高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎について説明するとともに、高分子絶縁材料の絶縁破壊がどの様な過程を経て生じるかについて説明しつつ、絶縁破壊のメカニズムについて解説いたします。

本セミナーでは、絶縁材料として広く用いられている高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎について説明するとともに、高分子絶縁材料の絶縁破壊がどの様な過程を経て生じるかについて説明しつつ、絶縁破壊のメカニズムについて解説いたします。

本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウについて解説いたします。

本セミナーでは、フィラーの表面処理について取り上げ、カップリング剤の種類、性能・分散性の関係、フィラー表面における適切な水分量等について詳解いたします。

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウについて解説いたします。