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本セミナーでは、電気・電気回路について入門から基礎までをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、SiC半導体技術の礎となるSiC単結晶エピタキシャル基板について、その開発の背景、パワーデバイスへの応用、製造・高品質化技術を説明し、将来動向と今後取り組むべき課題について議論いたします。

本セミナーではパワーモジュールの基礎から解説し、熱による信頼性劣化の要因を事例を交えて詳細に説明いたします。
また、放熱に関連するアセンブリ、材料、冷却の最新動向と次世代IGBTモジュールのパフォーマンスについて紹介いたします。

本セミナーでは、JEITA (電子情報技術産業協会) 規格番号RC-9131B「スイッチング電源試験方法 (AC/DC) 」の項7 (電気的性能試験) の概要について解説し、測定・試験の自動化について解説いたします。

本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。

本セミナーでは、電子回路の基礎中の基礎から解説し、これから電子機器、回路設計に携わる方に必須知識を網羅的に習得していただきます。

本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

本セミナーでは、スマートグリッド、太陽光発電、風量発電、電気自動車、鉄道、昇降機に不可欠な電力変換技術について詳解いたします。

本セミナーでは、SiC、GaNを上回る性質を持つ酸化ガリウム、そしてダイヤモンド半導体材料について、研究の現状とパワーデバイス開発動向について解説いたします。