技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

～LCP-FCCLとその発展 / 高周波対応FPC基材に求められる基本特性 / LCP多層化の要素技術 / LCPフィルム加工時の留意点 / LCPと低誘電材料とのハイブリッド化～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

開催日

  • 2024年11月26日(火) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

  • FPC基材に求められる基本特性
  • LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
  • LCP多層化の要素技術
  • LCPフィルム加工時の留意点
  • LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low – Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

  1. 講師自己紹介
    • 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
  2. FPCの基本
    1. 一般的な構造
    2. FPC基材の要求特性
  3. LCP-FPC
    1. LCPとは?
    2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
    3. LCP-FPCの構造とプロセス
      • 材料構成
      • 多層化プロセス
    4. 表面処理による接着性改善
      • 加水分解対策
      • 高周波特性
  4. LCPフィルム/FCCL
    1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      • 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      • 溶液キャスティング
    2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      • 溶融押し出しタイプ
        • 耐熱性の限界
        • 複合化
      • 溶液キャスティングタイプ
        • 吸水性
  5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
    1. CTE制御の重要性
    2. LCPとPIには共通点がある
    3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
    4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      • 加熱工程での熱収縮
      • エントロピー弾性とエネルギー弾性
  6. LCP多層FPC形成の要素技術
    1. 電極の埋め込み方法
    2. ビア/TH形成
    3. 層間密着性
  7. 低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
    1. LCPのlow-Dk化の限界
    2. LCP以外の高周波対応材料
    3. 他素材の問題
    4. 発泡フィルムは?
    5. 低誘電材料とのハイブリッド化
      • 複合則
      • ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      • アロイフィルムによるハイブリッド化
    6. 破砕型LCP微細繊維
      • LCP破砕の難易度
      • どのように微細繊維化しているか
      • 破砕型LCP微細繊維の特徴
    7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
    8. 配向制御方法
    9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
    10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
  8. まとめ
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ