フレキシブル電子デバイスのセミナー・研修・出版物

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

admin — Tue, 07 Jul 2026 03:04:56 +0000

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

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概要

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

配信期間

2026年8月19日(水) 10時30分～ 2026年9月1日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年8月19日(水) 10時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
　本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績
FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP-多層FPCの積層構造
6. LCP-FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCP-FCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年8月19日〜9月1日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

admin — Tue, 07 Jul 2026 03:03:48 +0000

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

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アーカイブ配信のお申し込みは2026年8月19日まで承ります。

概要

開催日

2026年7月28日(火) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績
FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP-多層FPCの積層構造
6. LCP-FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCP-FCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性

admin — Fri, 12 Jun 2026 05:31:31 +0000

ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性

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開催日

2026年6月18日(木) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

スマートフォン、車載用途等タッチパネル及び関連部材、複雑形状のパターニング処理等に関心のある方
極薄ガラス、補完するフイルムに関わる営業開拓を進める方
これら材料と太陽電池への応用、更には関連材料への新しい検査装置の必要性を感じる方

修得知識

ディスプレイ用ガラスの製造技術
ディスプレイ用ガラスの市場動向
タッチセンサ、パネルの方式と材料の動向
曲面カバーガラスの各種加工と周辺技術
ペロブスカイト太陽電池関連の開発事例

プログラム

　ディスプレイパネルがどのようなトレンドで推移しているか、どのような設計タイプがあり、特にカバーガラスの製造加工工程がどのようなフローになっているか、ガラスの三次元加工対応するためにどのような技術が活用されつつあるのか、更にはUTGの開発経緯と現在の実力、露光技術の活用方法及び拡大、樹脂系材料との関り、ペロブスカイト太陽電池製造との親和性に関する事項、更にはナノ分解能外観検査機の現状も含めて全体像が把握できるよう解説します。

ディスプレイ用ガラスの製造技術俯瞰〜製造工程からマーケット調査〜
1. ディスプレイ用基板ガラスの製造技術
2. ディスプレイの曲面化方法
3. OLED市場とフォルダブルディスプレイへの展開
4. 車載パネルと折りたたみスマホ関連マーケット調査
5. マイクロLEDディスプレイとは
6. 主要なタッチパネルの方式
タッチセンサー、パネルの方式と材料について
1. タッチセンサー用基板・カバー材料の変遷
2. タッチセンサー用材料及び製造方式の変化
3. インセル化が進むが、カバーガラスは必要
4. カバーガラスとOCA、OCRの関連性
海外メーカーの各種取組事例
1. 平板材からディスプレイ、太陽光発電用途へ
2. フイルムを含めた成膜、ガラス製板レベル向上、高機能加工への取組み
極薄ガラスへのスリミング加工〜市場推移と実力調査〜
1. スリミング技術の基本
2. スリミングの可能性と限界を示す調査結果
3. UTGのある種の加工で、この技術が必須となる
UTGへの化学強化が注目されるまでの経緯
1. シルセスキオキサン骨格を有する有機/無機ハイブリッド材料は早い時期から採用された
2. イオン交換可能なガラスと製造原理
3. 各社アルミノシリケート系化学強化用ガラスの評価
4. フォルダブルディスプレイ対応のUTGとユーザーが求める必須事項
UTG及び関連各種材料から全体像を眺める〜先行メーカーの原価率は低い
1. フォルダブルOLEDの構造
2. UTG加工工程
3. UTG加工技術で先行するガラス加工メーカー
4. UTG業界の現状
曲面カバーガラスの各種加工と周辺技術
1. 車載用曲面カバーガラスの工程フロー
2. 曲面プリンティングへの応用展開
3. 用途に応じたプリント技術戦略の重要性
ペロブスカイト太陽電池関連の開発事例
1. 新たな可能性としてのペロブスカイト太陽電池
2. ペロブスカイト太陽電池のモジュール構造
3. ペロブスカイト太陽電池製造の課題
4. ガラス材料による気密性の高いモジュール
5. 直描式露光技術を推奨するメーカー事例
6. 車載サンルーフ部への導電膜対応メーカー事例
7. 1940年代発明の量産向けガラス製法の最安値板厚は150μmであった
ナノ分解能外観検査機EDスコープ
1. Emerge Defect Analysis Scopeとは
2. ED – Scopeの対応する対象と用途
3. 検査視野と検査サイズ範囲
4. 光の力で見えない欠陥を可視化
5. ED – Scopeと他装置との比較
まとめ
- 素材と加工、高レベル検査は三位一体で進化する

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講師

藤田卓氏
株式会社機能性ガラス研究所

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望

admin — Mon, 20 Apr 2026 02:47:27 +0000

「硬い電子」から「柔らかい知能」へ / 柔軟デバイスや機能性材料の信頼性・標準化・量産技術まで俯瞰

フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望

～伸縮性導体、刺激応答性材料、人工筋肉、スマートテキスタイル、ソフトセンサ、ソフトアクチュエータなど～

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開催日

2026年5月28日(木) 9時40分～ 17時10分

プログラム

第1部フレキシブルデバイスおよびスマートテキスタイルの技術開発動向と標準化

(2026年5月28日 9:40〜10:30)

　FHE (Flexible Hybrid Electronics) ) と呼ばれるフレキシブルな電子デバイス、スマートテキスタイルの中でも、特に電気機能を利用したEスマートテキスタイルについて、発展の歴史および、最近の技術動向について解説する。また、国際標準化の観点から、これらの技術領域に何が求められているのか? その要求に対して、これからどのような技術を確立してゆくべきであるのか? について解説する。

フレキシブル・エレクトロニクス
1. フレキシブルプリント配線板
2. プリンテッド・エレクトロニクスとFHE
3. E-テキスタイル、スマートテキスタイル
FHE:フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス
1. FHEの誕生
2. プリンテッド・エレクトロニクスとその限界
3. FHEを実現するための要素技術
E-スマートテキスタイル
1. テキスタイルの歴史
2. テキスタイルと電気・電子技術の関り
3. ウェアラブル技術
4. E-スマートテキスタイルの停滞
国際標準化から何が見えるか?
1. フレキシブル・エレクトロニクス分野の国際標準化活動
2. 標準化はどのような未来を描いているか?
3. 標準化が求める未来を実現するために、フレキシブル・エレクトロニクスは何を成すべきか

質疑応答

第2部ソフトアクチュエータ「空気圧ゴム人工筋肉」と応用開発

(2026年5月28日 10:40〜11:30)

ソフトアクチュエータ
1. ソフトアクチュエータとは
2. ソフトアクチュエータの利点
3. 開発例の紹介
空気圧ゴム人工筋肉
1. 空気圧ゴム人工筋肉とは
2. McKibben型人工筋肉
3. ワルシャワ型人工筋肉
4. 人工筋肉の制御用モデル
応用:マニピュレータ
1. ワイヤ・プーリ機構
2. 力学的平衡モデル
3. 制御手法の紹介
4. 非円形プーリによる特性改善
応用:内骨格型アシストスーツ
1. 開発コンセプト
2. 初期試作
3. 状態遷移式人工筋肉
4. 補助機構の実現
5. 補助効果評価実験

質疑応答

第3部磁場応答性ソフトマテリアルの物性とスマートデバイスへの応用

(2026年5月28日 11:40〜12:30)

　高分子ゲルやエラストマーに磁性流体や磁性粒子を複合化した材料は磁場応答性ソフトマテリアルと呼ばれ、磁場を印加すると粘弾性が変化する現象、磁気粘弾性効果を示す。本講演では、磁場応答性ソフトマテリアルの磁気粘弾性効果、および電気伝導、熱伝導、振動吸収の磁場による制御など、実用化に向けた取り組みについて紹介する。

はじめに
1. 磁場応答性ソフトマテリアルの構造
2. 不均一磁場下での磁場応答性
3. 均一磁場下での磁場応答性
磁性粒子の分散性と磁気弾性効果
1. 水系磁性ゲルの磁気弾性効果
2. ポリウレタン系磁性エラストマーの磁気弾性効果
磁性粒子の鎖構造形成および磁気弾性効果
1. 巨視的構造と微視的構造
2. 弾性率変化量に及ぼす因子
3. 構造の可逆性
粒子混合型磁性ソフトマテリアルの磁気弾性効果
1. 磁性/非磁性粒子の置換率と弾性率変化量
2. 磁性/非磁性粒子の粒径と弾性率変化量
磁性粒子のリアレンジメント
1. マトリックスの粘弾特性と磁気弾性効果
2. 空隙をもつ磁性エラストマーの磁気弾性効果
3. 可逆的で負の磁気弾性効果を示す磁性ゴム
磁場応答性ソフトマテリアルの応用

質疑応答

第4部可動性架橋を利用した刺激応答性ポリマー材料

- 自己修復・センサー・接着材料への応用 –

(2026年5月28日 13:20〜14:10)

　超分子相互作用を利用した刺激応答性材料は、可逆性・自己修復性・高い機械特性を併せ持つ機能材料として注目されている。本講演では、可動性架橋を利用した高分子材料の設計、力学特性制御、ならびにセンサー・接着材料などデバイス応用の可能性について解説する。

動的架橋ポリマー材料の基礎
1. 超分子ホスト-ゲスト相互作用
2. 可動性架橋 (Movable cross-links) の概念
3. 動的ネットワークによる機械特性制御
自己修復およびリサイクル可能材料
1. 可逆結合による自己修復材料
2. 可動性架橋を用いたリサイクル接着材料
刺激応答性ポリマーの設計
1. 光刺激によるネットワーク制御
2. 分解制御材料の設計
デバイス応用への展開
1. ストレッチャブルセンサー材料
2. 粘着材料・柔軟デバイスへの応用

質疑応答

第5部誘電エラストマーアクチュエータに基づいた人工筋肉の応用および制御

(2026年5月28日 14:20〜15:10)

研究背景
チューブ型誘電エラストマーアクチュエータ (DEA)
1. DEAの構造
2. モデリング
チューブ型DEAによる位置決め制御
チューブ型DEAに基づいたパラレルリンク機構
1. パラレルリンク機構の解析
2. 数値シミュレーションおよび実機実験
チューブ型DEAのヒステリシス補償制御
1. ヒステリシスのモデル化
2. 並列補償制御系設計
3. 数値シミュレーションおよび実機実験
結言

質疑応答

第6部拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用

(2026年5月28日 15:20〜16:10)

伸縮FPC技術とは?
フォトリソ工法による伸縮FPC
1. フォトリソ伸縮FPCの製造方法
2. ヘルスケア用途開発例 (絆創膏型バイタルセンサモジュール)
モールド工法による伸縮FPC
1. モールド技術による伸縮デザイン
2. 伸縮信頼性試験方法と結果
PE (プリンテッド・エレクトロニクス) による伸縮FPC
1. PE (プリンテッド・エレクトロニクス) による伸縮FPC製造方法
2. 電子絆創膏 (electricalpatch) 開発によるワイヤレス化
3. 電子絆創膏による弱電信号 (EEG、ECG、EMG) 計測
4. EEG用パッチ開発とBMIへの展開
まとめ

質疑応答

第7部柔軟なセンサシステムの構築に向けた導電性ポリマー、導電性エラストマー、導電性接着剤の材料技術

(2026年5月28日 16:20〜17:10)

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス (FHE) デバイス
1. FHEデバイス開発の目的
2. FHEデバイスに必要な材料技術
3. 微細接合・接着技術
フレキシブル/ストレッチャブル導電材料
1. 金属
2. 導電性高分子
3. 導電性を付与した繊維材料
4. 導電性エラストマー
  - インク/ペースト
  - シート
ウェアラブルデバイス、ソフトロボティクスへの展開
1. 物理センサ
2. 化学センサ
電子実装技術上の課題
1. ストレッチャブル材料の材料設計
2. FHEデバイスの信頼性

質疑応答

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講師

前田郷司氏
東洋紡株式会社総合研究所フィルムフロンティア開発部

主幹
戸森央貴氏
山形大学大学院理工学研究科機械システム工学分野

准教授
三俣哲氏
新潟大学工学部機能材料工学科

准教授
高島義徳氏
大阪大学大学院理学研究科高分子科学専攻

教授
姜長安氏
大阪工業大学ロボティクス & デザイン工学部ロボット工学科

准教授
松本博文氏
フレックスリンク・テクノロジー株式会社

代表取締役
井上雅博氏
群馬大学理工学府知能機械創製部門

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Fri, 03 Apr 2026 10:00:38 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

～LCP-FCCLとその発展 / 高周波対応FPC基材に求められる基本特性 / LCP多層化の要素技術 / LCPフィルム加工時の留意点 / LCPと低誘電材料とのハイブリッド化～

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年4月22日〜28日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

開催日

2026年4月15日(水) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

講師自己紹介
1. 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  - 材料構成
  - 多層化プロセス
4. 表面処理による接着性改善
  - 加水分解対策
  - 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム
  - FCCLの作り方
  - 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  - 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  - 溶融押し出しタイプ
    1. 耐熱性の限界
    2. 複合化
  - 溶液キャスティングタイプ
    1. 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  - 加熱工程での熱収縮
  - エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 電極の埋め込み方法
2. ビア/TH形成
3. 層間密着性
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
3. 他素材の問題
4. 発泡フィルムは?
5. 低誘電材料とのハイブリッド化
  - 複合則
  - ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  - アロイフィルムによるハイブリッド化
6. 破砕型LCP微細繊維
  - LCP破砕の難易度
  - どのように微細繊維化しているか
  - 破砕型LCP微細繊維の特徴
7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
8. 配向制御方法
9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
まとめ

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年4月22日〜28日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

admin — Wed, 11 Feb 2026 05:36:37 +0000

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

～AI時代の半導体・ディスプレー・光技術の融合～

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は、2026年3月19日〜25日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、CES・SPIE現地取材情報から電子デバイスの全体の潮流を俯瞰して解説いたします。
中期 (2030年) を見据え、個別技術に入る前の全体像を把握、そしてAI・XR・半導体・ディスプレーの動きを横断的に整理して解説いたします。

開催日

2026年3月18日(水) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企業、企画部門、開発部門の担当者、管理者

修得知識

2030年に向けて大きく変化する電子デバイスの産業動向
背景となるデバイス技術と市場の進化
AIの進化とハードウエアへの実装で拡大する市場の方向性

プログラム

　最初に、2026年初の米国でのCESとSPIEの内容を報告する。併せて、2025年に日本およびアジア各地 (韓国、台湾、中国) で開催された電子デバイス (半導体、ディスプレー、LED、など) に関するイベント (会議や展示会) を振り返り、世界の潮流を整理する。それをベースに、第2章では「何が起きているか (技術) 」を、第3章では「それが産業をどう変えるか」に着目し、その上で、2030年に向けた電子デバイスとアプリケーションのトレンドをまとめ、日本の勝ち筋を分析する。

CES,SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流
1. CES 2026現地取材でのトピックス
  - AI
  - 半導体
  - ロボット
  - コンシューマ
  - ディスプレー
  - XR空間の拡張
  - モビリティー等
2. SPIE AR|VR|MR 2026のトピックス
  - “XR=マイクロディスプレー×光学系×AI”が導く空間拡張
3. 2025年の半導体、ディスプレー関連イベントを回顧
  - SEMICON Japan/Taiwan
  - SID/Display Week (US)
  - Touch Taiwan (台湾)
  - K-Display (韓国)
  - DIC (中国)
  - IDW (日本)
  - 中国各地のホットな会議等
4. 2025〜2026年のイベントを貫く3つの共通軸
  - AIの“物理世界侵入”
  - 後工程・光・電力の重要性上昇
  - 中国勢の量産スピード
2030年に向けた電子デバイス技術の潮流
1. すべてを再設計するAI:半導体・電力・光・ロボットをつなぐ共通基盤
  - ビッグデータ/AIサーバ (仮想世界) とXR (人間の知覚と実空間) の融合
  - 半導体:「ムーアの法則 (前工程) ×3Dパッケージ (後工程) 」で持続的成長
  - AIサーバー/データーセンター:通信容量・速度、電力、熱へのチャレンジ (CPOなど)
  - フィジカルを獲得するAI:実空間に姿を現わしたヒューマノイド
2. コンシューマ・ディスプレーと次の市場を模索する先端ディスプレー
  - 次世代TVを再定義する中国勢の“RGBミニLED”、“S-QD” vs. 韓国勢の“マイクロRGB”
  - QD (量子ドット) はLCDの延命部材からディスプレーの重要技術にステップアップ
  - フレキシブルで市場拡大を狙うモバイルOLED
  - “透明”で新市場開拓を模索するマイクロLED
  - 身の廻りに溢れるディスプレーに求められる“省エネ技術”
3. XR:空間コンピューティング
  - AR-AIグラスはスタイリッシュに
  - マイクロディスプレーの開発競争
    - LCoS
    - マイクロOLED
    - マイクロLED
  - 開発が進む光学系とメタサーフェスの実用化
  - イマーシブ (非装着VR) 空間
    - LED Screen
    - プロジェクター
    - 空中ディスプレー等
4. モビリティー:AIが実空間を制御する最前線
  - 自動運転=究極のエッジAI:センサー融合
  - 車内空間の再定義:ディスプレーは計器→UXへ
  - AR-HUD、パノラミック表示、透明ディスプレー
  - 航空、宇宙 (eVTOL、ドローン、衛星、等) :軽量・高信頼ディスプレーと光技術
5. 社会インフラ (次世代コンピューティング、エネルギー、他)
  - 量子コンピュータ
  - ペロブスカイト太陽電池
  - バッテリー
AIが再定義する市場と産業構造
1. シンギュラリティ目前のAI
2. 空間拡張
  - Meta, Apple, Googleなどが見据える未来の空間
  - AIが導く“HMIから空間UX”の世界
  - ディスプレーは「表示」から「知覚」へ
3. モビリティー:SDVが自動車産業を解体・再構築する
  - SDV (Software Defined Vehicle) :車は“ハード製品”から“アップデートされるサービス”へ
  - 車とAI/センシングは、「人間拡張」と「人類拡張」の交差点
  - 車載ディスプレーの地位変化:HMI→空間UX→安全装置
4. 人間拡張
  - あらゆるハードに搭載されるAIが“人間拡張”を加速する
  - ヘルスケアー、生体センシング
  - ディスプレーと眼の健康
5. 人類拡張
  - AIとロボット
  - スペース
  - 社会インフラ
6. 国際競争
  - 各国の産業政策の背景
  - 米国と中国の駆け引きの狭間にいる日本の方向
電子デバイス2030の勝ち筋 – AIが再定義する技術と産業構造
- ハードからソフトへパラダイムシフト
- 2030年の中核デバイスは何か?
- 日本の勝ち筋は?

質疑応答

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講師

北原洋明氏
テック・アンド・ビズ株式会社

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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曲面ディスプレイから折りたたみスマホへ

admin — Thu, 12 Feb 2026 06:29:20 +0000

曲面ディスプレイから折りたたみスマホへ

～更にはペロブスカイト太陽電池へのUTGの活用を探る～

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開催日

2026年2月26日(木) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

タッチパネル機能を有する機器・関連部材及びパターニング処理に関心のある方
UTGのといった加工難易度が高いと思われる材料の真の特性を知りたい方
低コストペロブスカイト太陽電池と信頼性の高い商品を追求する開発・営業担当者

修得知識

曲面ディスプレイパネルの用途とトレンドの推移
機能性ガラス、機能性フイルムの進化
ペロブスカイト太陽電池の構造とディスプレイパネル技術との親和性・共通性

プログラム

　車載パネルメーカーが純正カーナビゲーションシステムを開発したのが1990年代であったが、2000年代に入りディスプレイ全体のタッチパネル機能採用が進む。2000年代後半には、抵抗膜式から静電容量方式へタッチパネル市場が移行する。それにより曲面ディスプレイへの進展が加速する。一方でタッチパネルをディスプレイ内部に取り込むインセル化が進む。ディスプレイ市場全体を見ると、有機ELの普及で新たな極薄ディスプレイ商品 (折りたたみスマホ〜大型ディスプレイ化) が誕生する。UTGとよばれる極薄ガラスが素材開発、加工技術開発により高機能化してゆく。このような中で、折りたたみスマホの初期開発時の状況は、日本ではフイルム材料主体で開発されているペロブスカイト太陽電池市場の現状と共通する部分があった。極薄ガラスでも曲率半径のスペックによっては極めて低コスト・高信頼性の素材が活用できる。
　これらについて極薄ガラス視点で分かりやすく具体的に解説されたものは稀有である。この辺の新規用途開発状況も踏まえて解説する。

曲面ディスプレイを含めたガラス製造技術俯瞰〜製造工程からマーケット調査まで〜
1. ディスプレイ用基板ガラスの製造技術
2. ディスプレイの曲面化方法
3. OLED市場とフォルダブルディスプレイへの展開
4. 車載パネルと折りたたみスマホ関連のマーケット調査
タッチセンサー、タッチパネルの方式と材料について
1. タッチセンサー用基板・カバー材料の変遷
2. タッチセンサー用材料及び製造方式の著しい変化
3. パネルのインセル化が進む … 但しカバーガラスは必要である
4. カバーガラスとOCA、OCRの関連性
海外メーカーの各種取組事例
1. 平板ガラスからディスプレイ用途、更には太陽光発電へ
2. フイルムを含めた成膜、ガラス製板のレベルアップ、高機能化加工への取組み
極薄ガラスへのスリミング加工〜市場推移と実力調査
1. スリミング技術の基本
2. スリミング技術の可能性と限界を示す調査結果
3. UTGへのある種の加工では、この技術が必須となる
極薄ガラスへの化学強化が注目されるまでの流れ
1. イオン交換可能なガラスと製造原理
2. 各社アルミノシリケート系化学強化用ガラスの評価結果
3. フォルダブルディスプレイに対応するUTGと加工工程フローを考察する
UTG及び関連する各種材料から全体像を眺める … 先行メーカーの原価率は低い
曲面カバーガラスの各種加工と周辺技術
1. 直描タイプのフォトリソ技術導入は長期的には低コスト化、高収益が期待できるか
2. 用途に応じたプリント技術戦略の重要性について
新たな可能性としてのペロブスカイト太陽電池分野の可能性
1. ペロブスカイト太陽電池の概要 … ワールドワイドでの状況
2. 1940年代発明の量産向けガラス製法での最安材料の板厚は150μであった
まとめ

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講師

藤田卓氏
株式会社機能性ガラス研究所

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

admin — Sat, 15 Nov 2025 05:40:20 +0000

有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

～耐久性向上に必要なガスバリア・フレキシブル封止技術や、用途展開、将来展望などビジネス展開を見据えた視点から解説～

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アーカイブ配信の視聴期間は、2026年1月29日〜2月4日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、OPVの原理や構造といった基礎から、事業展開の可能性、事業化に向けたキー技術 (ガスバリア技術やフレキシブル封止技術) とその動向などについて、事業化を見据えたビジネス視点から詳しく解説いたします。

開催日

2026年1月28日(水) 13時00分～ 15時15分

受講対象者

新しい太陽電池、フレキシブル太陽電池の技術、事業
有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術、事業動向 (海外を含めて) を詳しく知りたい方
有機薄膜太陽電池 (OPV) の応用分野について把握したい方
有機薄膜太陽電池 (OPV) への適用が期待される材料、部材などに携わる方、関心がある方
耐久性向上のためのガスバリア技術、封止技術に携わる方、関心がある方

修得知識

有機薄膜太陽電池 (OPV) に関する基礎知識
有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向と応用分野
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術とフレキシブル封止技術
有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

プログラム

　再生可能エネルギーの重要性が高まる中、次世代太陽電池としてフレキシブル有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術開発が着実に進み、事業展開も始まっている。
　フレキシブル有機薄膜太陽陳地は、薄型軽量、デザインフリー、透過型可能、低照度での高効率発電、波長選択可能などの特長から、従来のSi系太陽電池で設置が難しかった壁や窓への設置、屋内用途への応用、農業用ハウスへの応用など新しい分野への応用展開が進展している。
　本セミナーでは、有機薄膜太陽電池 (OPV) の基礎と技術動向を説明すると共に、新しい用途展開も含め事業化の最新動向を、他の太陽電池 (Si太陽電池、ペロブスカイト太陽電池、CIGS太陽電池等) との比較も交えて解説する。さらに、事業化におけるキー技術の一つである耐久性向上技術について、講演者が山形大学フレキシブル基盤技術研究グループにて研究してきた技術成果 (ガスバリア技術、フレキシブル封止技術) も交えて、詳しく説明する。

有機薄膜太陽電池 (OPV) の基礎
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の原理とデバイス構造
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
3. 他の太陽電池の技術動向
  - ペロブスカイト太陽電池
  - CIGS太陽電池
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の室内光発電への応用
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) による太陽光下発電
3. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の農業用ハウスへの応用
4. 他の太陽電池の事業動向
  - ペロブスカイト太陽電池
  - CIGS太陽電池
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) に求められるガスバリア性
2. ガスバリア性の評価技術
3. ALD (Atomic Layer Deposition) を用いたガスバリア層
4. 無機/有機/無機交互積層ガスバリア層
5. ロールtoロール (R2R) 法を用いたガスバリア層形成
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なフレキシブル封止技術
1. ダムフィル封止
2. TFE (Thin Film Encapsulation)
3. パウチ封止
4. ラミネート封止
フレキシブル有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

質疑応答

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講師

向殿充浩氏
有機デバイスコンサルティング

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 23700円 (税別) / 26,070円 (税込)

複数名

: 12500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Wed, 17 Sep 2025 14:22:37 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2025年10月22日〜29日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

開催日

2025年10月15日(水) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low – Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

講師自己紹介
- 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  - 材料構成
  - 多層化プロセス
4. 表面処理による接着性改善
  - 加水分解対策
  - 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  - 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  - 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  - 溶融押し出しタイプ
    - 耐熱性の限界
    - 複合化
  - 溶液キャスティングタイプ
    - 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  - 加熱工程での熱収縮
  - エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 電極の埋め込み方法
2. ビア/TH形成
3. 層間密着性
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
3. 他素材の問題
4. 発泡フィルムは?
5. 低誘電材料とのハイブリッド化
  - 複合則
  - ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  - アロイフィルムによるハイブリッド化
6. 破砕型LCP微細繊維
  - LCP破砕の難易度
  - どのように微細繊維化しているか
  - 破砕型LCP微細繊維の特徴
7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
8. 配向制御方法
9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
まとめ

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年10月22日〜29日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

本セミナーは終了いたしました。

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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

admin — Sun, 15 Jun 2025 13:40:23 +0000

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年8月20日〜9月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年8月20日まで承ります。

概要

配信期間

2025年8月20日(水) 10時30分～ 2025年9月2日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

2025年8月20日(水) 10時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績
FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP-多層FPCの積層構造
6. LCP-FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCP-FCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

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受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2025年8月20日〜9月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
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講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

admin — Sun, 15 Jun 2025 13:39:30 +0000

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

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概要

開催日

2025年7月30日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績
FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP-多層FPCの積層構造
6. LCP-FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCP-FCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
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アカデミー割引

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ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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AI対応モバイル機器搭載 OLEDディスプレイの低消費電力化技術の全容と動向

admin — Wed, 14 May 2025 04:07:01 +0000

AI対応モバイル機器搭載 OLEDディスプレイの低消費電力化技術の全容と動向

～VRR駆動、CoE、発光層タンデム構造、輝度集光MLP、青発光燐光材料など～

オンライン開催

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は、2025年6月30日〜7月6日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーではOLEDディスプレイの低消費電力化技術として、VRR (1Hz低周波数) 駆動、円偏光板除去のCoE (Color filter On Encapsulation)、発光層積層 (Tandem) 蒸着層構造、輝度集光のMLP (Micro light Control Pattern)、青発光燐光材料を各種論文・各社の特許公報をベースに定量解析した結果をもとに解説いたします。

開催日

2025年6月27日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

AI対応スマホの消費電力内訳 (チップセット、OLEDディスプレイ) と推移、タブレット消費電力内訳
OLEDの構造、製法および搭載モバイルディスプレイ技術及び動向
RGB-OLEDの低消費電力技術と電力計算方法 (低周波数駆動、CoE、タンデム、集光PLM、青燐光、TTF)
OLED発光材料 (青色燐光発光材料) の開発状況

プログラム

　スマートフォンおよびタブレット、ノートPCのAI対応が急加速している。スマートフォンを始めとするこれらモバイル機器の進化にとってAIは主戦場、最大の優先項目になっている。一方、オンデバイスAI対応チップセット (SoC) が搭載されるに伴い、消費電力が増加している。そのため、搭載されるOLEDディスプレイへの消費電力低減の要求は高まっている。
　本セミナーではモバイル機器搭載のOLEDディスプレイの低消費電力化技術の製品適用および開発進捗の最新技術動向を報告する。AI対応モバイル機器搭載のディスプレイの消費電力は、最新のGalaxy S25 UltraとiPad Proの電力値を例に、周波数に依存する回路、発光電力に分けて当方が定量的に試算しこれを電力分析に使用した。消費電力の計算方法も開示する。
　最新のOLEDディスプレイの低消費電力化技術として、具体的には、製品に一部適用が始まっている(1)VRR (1Hz低周波数) 駆動、(2)円偏光板除去のCoE (Color filter On Encapsulation) 、(3)発光層積層 (Tandem) 蒸着層構造、(4)輝度集光のMLP (Micro light Control Pattern) に加えて、開発技術である(5)青発光燐光材料を取り上げ、その適用及び開発状状況を解説する。また、それぞれの技術内容を各種論文、各社の特許公報をベースに定量解析しその詳細を解説する。

AI搭載スマホ市場拡大と消費電力動向:Galaxy S25 Ultraを事例として
RGB-OLEDの構造と製造方法
モバイルOLED Displayの消費電力の内訳とその計算方法
Smartphone、tablet (iPad Pro) 搭載OLED Displayの消費電力計算事例
LTPO BPを用いたVRR駆動 (1Hz 低周波数化) による回路電力低減技術
1. VRR駆動の定義、LTPS BPの画素駆動方法と低周波数駆動の課題
2. LTPO BPの低周波駆動での必然性とLTPO BP構造・製造導入の課題
CoE (Color Filter on Encapsulation) 導入による発光消費電力低減技術
1. CoEによる円偏光板除去での反射率低減方式とOLED構造変化
2. CoEによる反射率の低減のスマホでの効果確認
3. CoEの外光反射率のさらなる低減の試み
  1. 可視光吸収色素添加による低減方法
  2. 特許公報調査で確認する技術進捗状況
  3. 製品適用状況解析と適用副作用
Tandem導入による発光消費電力低減技術
MLP (Micro Light Control Pattern) 導入による発光消費電力低減技術
Blue燐光発光材料導入による発光消費電力低減技術の開発状況
1. Blue燐光発光材料の開発状況
2. エネルギーバンド図視点OLED層構造と発光メカニズム
  - 蛍光
  - 燐光
  - TTF
3. 青蛍光材料効率向上の出光興産のTTF (三重項ー三重項融合) 効果とOLED層構造
4. 寿命改善の決め手になるか? B (ボロン) 誘導体技術
5. 三星ディスプレイ (SDC) の青燐光材料開発状況
6. LGディスプレイ (LGD) の青燐光材料開発状況
まとめ:モバイルOLEDの消費電力低減策の状況とその効果

質疑応答

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講師

小野記久雄氏
株式会社サークルクロスコーポレーション

フェローアナリスト (Fellow Analyst)

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

admin — Mon, 26 May 2025 04:05:13 +0000

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

～ポリマー光導波路 (POW)、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

開催日

2025年5月30日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

高周波対応FPC
- フッ素樹脂応用CCL/RCC・高速対応FCCL・高速銅箔・異種材料接合・サステナブル材料
メタマテリアル (メタサーフェース) 応用
- 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ・電磁干渉抑制・透明メタサーフェース
先端半導体PKG
- 市場動向・PKG/材料/装置メーカー分析・PKGの分類とプロセス・3D実装
自動車高周波モジュール
- 車載市場動向・関連モジュール・車載用センサデバイス動向・自動運転応用センサ技術動向

プログラム

　5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料の測定試験
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェス応用
  - ミリ波レンズ
  - 反射板
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワーデバイス動向
3. 車載用センサデバイス動向
4. 自動運転応用センサ技術動向
まとめ

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

admin — Sun, 04 May 2025 09:45:27 +0000

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

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概要

本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

開催日

2025年5月14日(水) 13時30分～ 16時30分

修得知識

次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術
- 高周波対応材料の開発課題
- 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
- 高周波対応材料のパラメータと測定法
光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールの開発動向

プログラム

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料のパラメータと測定法
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェース応用 (ミリ波レンズ、反射板)
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワー半導体 (SiC/GaN) 、パワーデバイス動向
3. 車載用センサモジュール・デバイス動向
まとめ

質疑応答

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講師

松本博文氏
フレックスリンク・テクノロジー株式会社

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Tue, 11 Mar 2025 06:20:31 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2025年4月1日〜7日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

開催日

2025年3月25日(火) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

講師自己紹介
- 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  - 材料構成
  - 多層化プロセス
4. 表面処理による接着性改善
  - 加水分解対策
  - 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  - 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  - 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  - 溶融押し出しタイプ
    - 耐熱性の限界
    - 複合化
  - 溶液キャスティングタイプ
    - 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  - 加熱工程での熱収縮
  - エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 電極の埋め込み方法
2. ビア/TH形成
3. 層間密着性
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
3. 他素材の問題
4. 発泡フィルムは?
5. 低誘電材料とのハイブリッド化
  - 複合則
  - ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  - アロイフィルムによるハイブリッド化
6. 破砕型LCP微細繊維
  - LCP破砕の難易度
  - どのように微細繊維化しているか
  - 破砕型LCP微細繊維の特徴
7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
8. 配向制御方法
9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
まとめ

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年4月1日〜7日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応

admin — Mon, 03 Feb 2025 15:09:11 +0000

FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

開催日

2025年3月21日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIが基材として採用されている。
　本講演では、LCP-FCCLの製法やLCPを用いた多層FPC形成に必要となる要素技術について解説する。
　また、さらなる高周波化の要望も強く、近い将来にLCPやMPIでは誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等よりLow-Dk・Low?Dfな材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

FPCの基本
1. FPCの構成材料
2. FPCの構造
3. FCCLとは
4. FPC基材の要求特性
5. 誘電特性
6. FPC基材にポリイミドが使われる理由
7. ベースフィルムCTEの重要性
8. 加熱寸法変化
LCPを用いたFPCの基礎
1. LCPとは?
2. LCPの特徴
3. LCPのTg
4. LCPの融点
5. LCPフィルム/FPC開発の歴史
6. LCP-FPCの構造とプロセス
  - 材料構成
  - 多層化プロセス
7. LCP-FPCの高周波特性
8. LCP-FPCの賦形
9. LCP-FPC形成の難易度
LCPフィルム/FCCL構造の作成法と課題
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  - 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  - 溶液キャスティング
2. 溶融押出LCPフィルムのCTE制御
3. LCPフィルム/FCCLの問題点
  - 溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界
  - 溶液キャスティングタイプ:吸水性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 基本的な考え方
2. 表面処理による密着性・信頼性向上・電極埋め込み
3. 加水分解対策
オールLCP高多層基板
1. オールLCP高多層基板を形成する際の注意点
LCPフィルムの低誘電化に向けた検討
1. low-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料と問題
3. 発泡フィルム、多孔化の可能性
4. 低誘電材料とのハイブリッド化
5. 破砕型LCP微細繊維の適用とシート化、配向制御
6. 複合化による低誘電化と配向対策
7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
まとめ

質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

株式会社技術情報協会

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お問い合わせ

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

admin — Sat, 21 Dec 2024 12:31:31 +0000

有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

～耐久性向上に必要なガスバリア・フレキシブル封止技術や、用途展開、将来展望などビジネス展開を見据えた視点から解説～

オンライン開催

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視聴期間は2025年3月7日〜21日を予定しております。
お申し込みは2025年3月7日まで承ります。

概要

配信期間

2025年3月7日(金) 13時00分～ 2025年3月21日(金) 15時15分

お申し込みの締切日

2025年3月7日(金) 13時00分

修得知識

有機薄膜太陽電池 (OPV) に関する基礎知識
有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向と応用分野
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術とフレキシブル封止技術
有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

プログラム

　再生可能エネルギーの重要性が高まる中、次世代太陽電池としてフレキシブル有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術開発が着実に進み、事業への展望が見通せるレベルに達してきた。フレキシブル有機薄膜太陽電池は、薄型軽量、デザインフリー、透過型可能などの特長から、従来のSi系太陽電池で設置が難しかった壁、窓への設置など新しい用途分野への応用展開も期待されている。
　本セミナーでは、有機薄膜太陽電池 (OPV) の基礎と技術動向を説明すると共に、新しい用途展開も含め事業に向けた動向を解説する。さらに、事業化におけるキー技術の一つである耐久性向上技術について、講演者が山形大学フレキシブル基盤技術研究グループにて研究してきた技術成果も交えて、詳しく説明する。

有機薄膜太陽電池 (OPV) の基礎
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の原理とデバイス構造
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の室内光発電への応用
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) による太陽光下発電
3. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の農業用ハウスへの応用
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) に求められるガスバリア性
2. ガスバリア性の評価技術
3. ALD (Atomic Layer Deposition) を用いたガスバリア層
4. 無機/有機/無機交互積層ガスバリア層
5. ロールtoロール (R2R) 法を用いたガスバリア層形成
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なフレキシブル封止技術
1. ダムフィル封止
2. TFE (Thin Film Encapsulation)
3. パウチ封止
4. ラミネート封止
フレキシブル有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

質疑応答

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講師

向殿充浩氏
有機デバイスコンサルティング

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 23700円 (税別) / 26,070円 (税込)

複数名

: 12500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2025年3月7日〜21日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

admin — Wed, 01 Jan 2025 07:36:28 +0000

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

～ポリマー光導波路 (POW)、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～

オンライン開催

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概要

開催日

2025年2月28日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

高周波対応FPC
- フッ素樹脂応用CCL/RCC・高速対応FCCL・高速銅箔・異種材料接合・サステナブル材料
メタマテリアル (メタサーフェース) 応用
- 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ・電磁干渉抑制・透明メタサーフェース
先端半導体PKG
- 市場動向・PKG/材料/装置メーカー分析・PKGの分類とプロセス・3D実装
自動車高周波モジュール
- 車載市場動向・関連モジュール・車載用センサデバイス動向・自動運転応用センサ技術動向

プログラム

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料の測定試験
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェス応用
  - ミリ波レンズ
  - 反射板
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワーデバイス動向
3. 車載用センサデバイス動向
4. 自動運転応用センサ技術動向
まとめ

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

admin — Tue, 15 Oct 2024 03:01:09 +0000

アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

～スマートフォン・テレビ・自動車・AR/VR/MR・OLEDパネル、マイクロOLED、マイクロLED、QD-LED 開発・材料動向 etc.～

オンライン開催

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受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2025年2月21日〜28日を予定)

概要

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

開催日

2025年2月20日(木) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

新規ディスプレイに関係する事業企画、開発企画、開発、製造、設計技術者や経営者、投資家、調査企業
- 材料
- 部材
- パネル製造
- セットメーカ等

修得知識

ディスプレイの基礎知識
新規のディスプレイの特徴
国内外の実用化と投資の動き
ディスプレイ特徴を活かす応用方法
材料知識
製造方法
製造コスト
今後に大きく伸びるために解決しなければならない課題
マイクロLEDや有機ELとの競争や将来のディスプレイの進む方向
国際的な競合

プログラム

　OLED、マイクロOLED、マイクロLEDなどの新しいディスプレイの実用化や開発が進展し、スマートフォン、IT、車載、VA/ARなどの分野での新製品のフォルダブルディスプレイやマイクロディスプレイなどの導入が進んでおり、そのための投資も拡大している。新規のディスプレイでは、それぞれの技術課題があり、新材料や新規の製造技術が必要となる。プロセス技術・材料技術も未発達の部分がまだ多く残されている。
　本講義では、新しいディスプレイの材料技術、製造技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、競合技術、ディスプレイ工場の投資動向の課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説する。

先端ディスプレーパネルのアプリケーション、市場規模予測、材料動向
1. ディスプレイの全体動向
2. スマートフォンとIT向けの市場と投資
3. テレビ・広告向けの市場と投資
4. 自動車向けの市場と投資
5. AR/VR/MR向けの市場と産業動向
OLEDパネルの動向、開発戦略、材料動向
1. AM-OLEDとFMMを使わないフォトリソ技術
2. WOLED、QD-OLED
マイクロOLED・マイクロLED・QD-LEDの市場動向、材料動向
1. マイクロOLED
2. QD-LED
3. マイクロLED

質疑応答

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講師

服部寿氏
分析工房株式会社照明・ディスプレイ事業部

シニアパートナー

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 32400円 (税別) / 35,640円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

admin — Sat, 21 Dec 2024 12:30:53 +0000

有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向

～耐久性向上に必要なガスバリア・フレキシブル封止技術や、用途展開、将来展望などビジネス展開を見据えた視点から解説～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年3月7日〜21日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年3月7日まで承ります。

概要

開催日

2025年2月19日(水) 13時00分～ 15時15分

修得知識

有機薄膜太陽電池 (OPV) に関する基礎知識
有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向と応用分野
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術とフレキシブル封止技術
有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

プログラム

有機薄膜太陽電池 (OPV) の基礎
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の原理とデバイス構造
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の技術動向
有機薄膜太陽電池 (OPV) の事業動向
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の室内光発電への応用
2. 有機薄膜太陽電池 (OPV) による太陽光下発電
3. 有機薄膜太陽電池 (OPV) の農業用ハウスへの応用
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なガスバリア技術
1. 有機薄膜太陽電池 (OPV) に求められるガスバリア性
2. ガスバリア性の評価技術
3. ALD (Atomic Layer Deposition) を用いたガスバリア層
4. 無機/有機/無機交互積層ガスバリア層
5. ロールtoロール (R2R) 法を用いたガスバリア層形成
有機薄膜太陽電池 (OPV) の耐久性向上に必要なフレキシブル封止技術
1. ダムフィル封止
2. TFE (Thin Film Encapsulation)
3. パウチ封止
4. ラミネート封止
フレキシブル有機薄膜太陽電池 (OPV) の課題と将来展望

質疑応答

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講師

向殿充浩氏
有機デバイスコンサルティング

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 23700円 (税別) / 26,070円 (税込)

複数名

: 12500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2025年3月7日〜21日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

admin — Fri, 07 Feb 2025 06:26:41 +0000

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

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概要

開催日

2025年2月14日(金) 13時30分～ 16時30分

修得知識

次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術
- 高周波対応材料の開発課題
- 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
- 高周波対応材料のパラメータと測定法
光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールの開発動向

プログラム

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料のパラメータと測定法
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェース応用 (ミリ波レンズ、反射板)
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワー半導体 (SiC/GaN) 、パワーデバイス動向
3. 車載用センサモジュール・デバイス動向
まとめ

質疑応答

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講師

松本博文氏
フレックスリンク・テクノロジー株式会社

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

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フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術

admin — Fri, 06 Dec 2024 07:48:54 +0000

フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術

～ポリイミド (PI) 、液晶ポリマー (LCP) 、フッ素樹脂 (PTFE) およびガラスの技術動向と将来展望～

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概要

本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。

開催日

2025年1月30日(木) 10時15分～ 16時15分

受講対象者

プラスチック、成形加工、実装材料、電子部品、通信機器、自動車部品メーカーなどで研究開発や生産製造に携わる研究者・開発者・技術者

修得知識

5G/6G通信の市場動向
基板材料の動向
Cuと樹脂&ガラスとの接着・接合技術の概要

表面高機能化技術の動向
紫外光による表面改質技術
表面化学修飾材料のキャラクタリゼーション手法

プラズマの基礎及び表面改質の基礎知識
表面・界面の評価技術及び実際
表面改質の現状及びプリント基板、パッケージ基板への応用事例

プログラム

第1部エレクトロニクス分野における導体 (Cu) と絶縁材料 (樹脂&ガラス) との異種材料接着・接合技術

(10:30〜12:00)

　PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu) と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G/6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料 (例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど) との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
　本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。

高速・大容量通信5G/6Gの市場動向
高周波帯における低伝送損失基板材料の動向
- モディファイドポリイミド
- 液晶ポリマー
- フッ素樹脂
- 環状オレフィンポリマー、など
Cuと樹脂&ガラスとの接着・接合
1. 異種材料界面における接着・接合技術
2. 求められる界面粗度と接着力
3. ガラスコアの市場動向とガラス加工の現状
  〜穴あけ・メタライズ〜
まとめ
質疑応答

第2部光表面化学修飾技術による表面高機能性付与および異種材料接合への展開

(13:00〜14:30)

　近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

表面化学修飾技術の動向
- 各種表面化学修飾技術
- 光化学反応による表面化学修飾技術
酸素官能基化技術
- 親水性
- 低摩擦性
硫黄官能基化技術
- 自己組織化反応による金属固定
- 生体分子固定
窒素官能基化技術
- 親水性
- 金属ナノ粒子固定
フッ素フリー撥水化技術
- 各種ポリマー材料
- 環境対応
異種材料接合技術への適用事例紹介
- 樹脂/銅接合
- 液晶ポリマー・ポリイミド・フッ素樹脂
質疑応答

第3部 B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術

- ガラス基板への展開も –

(14:45〜16:15)

　B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 (-NH基) を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。
　本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。

株式会社電子技研の会社紹介
技術課題
プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価
表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理
表面改質を用いた直接めっき
1. 低誘電率樹脂への直接銅めっき
  - フッ素
  - LCP
  - PPE
2. ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
1. 低誘電率樹脂と金属 (Cu) 、低誘電率樹脂との直接接着
2. 直接接着の応用
3. コア材 (PI、LCP) を用いた多層膜の直接接着
ガラス基板への展開 (パッケージ基板対応)
1. ガラスへの直接銅めっき
2. ガラスと樹脂の直接接着
封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
1. 接着剤の接着強度改善 (Cu/エポキシ系接着剤)
2. 異種材料の密着 (金、セラミックスとシリコーン接着剤の密着強度up)
3. 高耐熱封止樹脂の密着性改善
応用技術 (粉体材料への応用)
質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

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本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Sun, 20 Oct 2024 09:51:23 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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視聴期間は2025年1月7日〜21日を予定しております。
お申し込みは2025年1月7日まで承ります。

概要

配信期間

2025年1月7日(火) 10時30分～ 2025年1月21日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

2025年1月7日(火) 10時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績
FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP – FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP – 多層FPCの積層構造
6. LCP – FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCPーFCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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受講料

1名様

: 36200円 (税別) / 39,820円 (税込)

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複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
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アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2025年1月7日〜21日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Sun, 20 Oct 2024 09:50:46 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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概要

開催日

2024年12月18日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

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FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
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LCPフィルム加工時の留意点
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FPCの基本
1. FPCとは
2. 一般的なFPCの構成材料
3. 一般的なFPCの層構造
4. FPC基材の要求特性
LCP – FPC
1. LCP (液晶ポリマー) とは?
2. LCPの特徴
3. LCPの主な用途
4. LCPフィルム/FPC開発の歴史
5. LCP – 多層FPCの積層構造
6. LCP – FPCの高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルムの製法
2. LCPーFCCLの製造装置
3. 既存LCP基材の課題
なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
1. CTE制御の重要性
2. ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
3. 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 表面処理
2. 電極埋め込み
3. 加水分解対策
4. 多層化プレスの方法 (プレスプロファイルと副資材)
オールLCP多層基板
1. LCP高多層基板に発生する問題点
さらなる低誘電材料とFPCの開発
1. 背景
2. 現状
3. LCP低誘電化の限界
4. さらなる低誘電化基材の方向性
5. 複合化する材料の候補
6. 複合化方法案
7. 破砕型LCP微細繊維
8. 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
9. ウエブ形成方法
10. 低誘電材料とのハイブリッド化
11. LCP多孔体
12. リジッド基板
13. 基板の多孔化
14. 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答

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講師

大幡裕之氏
FMテック

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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受講料

1名様

: 36200円 (税別) / 39,820円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Thu, 07 Nov 2024 01:38:46 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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概要

開催日

2024年11月26日(火) 13時30分～ 16時30分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

講師自己紹介
- 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  - 材料構成
  - 多層化プロセス
4. 表面処理による接着性改善
  - 加水分解対策
  - 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  - 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  - 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  - 溶融押し出しタイプ
    - 耐熱性の限界
    - 複合化
  - 溶液キャスティングタイプ
    - 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  - 加熱工程での熱収縮
  - エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 電極の埋め込み方法
2. ビア/TH形成
3. 層間密着性
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
3. 他素材の問題
4. 発泡フィルムは?
5. 低誘電材料とのハイブリッド化
  - 複合則
  - ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  - アロイフィルムによるハイブリッド化
6. 破砕型LCP微細繊維
  - LCP破砕の難易度
  - どのように微細繊維化しているか
  - 破砕型LCP微細繊維の特徴
7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
8. 配向制御方法
9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
まとめ

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講師

大幡裕之氏
FMテック

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
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ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

admin — Mon, 04 Nov 2024 14:37:35 +0000

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

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概要

開催日

2024年11月15日(金) 13時30分～ 16時30分

修得知識

次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術
- 高周波対応材料の開発課題
- 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
- 高周波対応材料のパラメータと測定法
光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールの開発動向

プログラム

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料のパラメータと測定法
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェース応用 (ミリ波レンズ、反射板)
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワー半導体 (SiC/GaN) 、パワーデバイス動向
3. 車載用センサモジュール・デバイス動向
まとめ

質疑応答

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講師

松本博文氏
フレックスリンク・テクノロジー株式会社

代表取締役

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

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: 18000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Wed, 04 Sep 2024 13:25:11 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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視聴期間は2024年10月25日〜11月8日を予定しております。
お申し込みは2024年11月6日まで承ります。

概要

配信期間

2024年11月6日(水) 13時00分～ 2024年11月8日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

2024年11月6日(水) 13時00分

受講対象者

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

講師自己紹介
1. 経歴
2. 開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  1. 材料構成
  2. 多層化プロセス
  3. 表面処理による接着性改善
  4. 加水分解対策
4. 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  2. 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  1. 溶融押し出しタイプ
    1. 耐熱性の限界
    2. 複合化
  2. 溶液キャスティングタイプ
    1. 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
  1. CTE制御方法
  2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  1. 加熱工程での熱収縮
    1. エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 層間密着性
2. 電極の埋め込み方法
3. ビア/TH形成
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
  1. 他素材の問題
  2. 発泡フィルムは?
3. 低誘電材料とのハイブリッド化
  1. 複合則
  2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  3. アロイフィルムによるハイブリッド化
4. 破砕型LCP微細繊維
  1. LCP破砕の難易度
    1. どのように微細繊維化しているか
    2. 破砕型LCP微細繊維の特徴
  2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
    1. 繊維マット形成方法
5. 配向制御方法
6. 複合化による低誘電化
  1. 配向を乱す要因と対策
7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

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主催

株式会社 R&D支援センター

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: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

admin — Wed, 04 Sep 2024 13:24:36 +0000

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月25日〜11月8日を予定しております。
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概要

開催日

2024年10月24日(木) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

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FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
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1. 経歴
2. 開発実績 (出願済み特許を中心に)
FPCの基本
1. 一般的な構造
2. FPC基材の要求特性
LCP-FPC
1. LCPとは?
2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3. LCP-FPCの構造とプロセス
  1. 材料構成
  2. 多層化プロセス
  3. 表面処理による接着性改善
  4. 加水分解対策
4. 高周波特性
LCPフィルム/FCCL
1. LCPフィルム/FCCLの作り方
  1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
  2. 溶液キャスティング
2. LCPフィルム/FCCLの問題点
  1. 溶融押し出しタイプ
    1. 耐熱性の限界
    2. 複合化
  2. 溶液キャスティングタイプ
    1. 吸水性
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
1. CTE制御の重要性
2. LCPとPIには共通点がある
  1. CTE制御方法
  2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
  1. 加熱工程での熱収縮
    1. エントロピー弾性とエネルギー弾性
LCP多層FPC形成の要素技術
1. 層間密着性
2. 電極の埋め込み方法
3. ビア/TH形成
低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
1. LCPのlow-Dk化の限界
2. LCP以外の高周波対応材料
  1. 他素材の問題
  2. 発泡フィルムは?
3. 低誘電材料とのハイブリッド化
  1. 複合則
  2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
  3. アロイフィルムによるハイブリッド化
4. 破砕型LCP微細繊維
  1. LCP破砕の難易度
    1. どのように微細繊維化しているか
    2. 破砕型LCP微細繊維の特徴
  2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
    1. 繊維マット形成方法
5. 配向制御方法
6. 複合化による低誘電化
  1. 配向を乱す要因と対策
7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

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フレキシブル・ウェアラブルデバイスの研究開発動向と関連技術の展望

admin — Wed, 04 Sep 2024 05:22:50 +0000

フレキシブル・ウェアラブルデバイスの研究開発動向と関連技術の展望

～光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法から関連技術の応用展開～

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視聴期間は2024年10月16日〜23日を予定しております。
お申し込みは2024年10月21日まで承ります。

概要

本セミナーでは、電極・受動部品・センサ・電池等、表面機能化の観点から最新動向を解説するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説いたします。

配信期間

2024年10月21日(月) 13時00分～ 2024年10月23日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2024年10月21日(月) 13時00分

受講対象者

フレキシブルデバイスをはじめとする新たな意匠デザイン製品の開発者
セラミックスを従来形成困難だった基材上に形成したい技術者
印刷プロセスで新たなものづくりを行いたい開発者
光プロセスの新たな装置システムを構築したい光源・システム開発者
光プロセスや印刷技術の最新動向に興味がある方
サーキュラーエコノミーへの対応技術を探索する企画・開発者

修得知識

フレキシブル・ウェアラブルデバイスの研究開発動向
各種フレキシブル材料の形成プロセス
光結晶成長法を用いるセラミックスの室温製膜手法
フレキシブル材料形成技術の応用・水平展開

プログラム

　フレキシブルデバイス、ウェアラブルデバイスに関連する研究開発はスマートウォッチ等のコンシューマ製品の上市を契機に大きく進展し、新機能開拓と並行して多くの関連製造プロセス技術開発も進められてきた。加えて、3Dプリンティングなど積層造形技術の深化により、より自由な発想で形状自由度の高いデバイスがデザインできるようになってきた。従来、低温形成が困難だったセラミックス部品機能も”光”と印刷技術を利用することによって、樹脂基材上へも製膜することが可能になり、印刷プロセスで金属、有機物、セラミックスと全てのキーパーツを表面形成できる基礎技術が整った。形状自由度の高い基材へ直接表面機能化を行うことで意匠性の高い新たなデバイス構築を目指すことができる。
　講演では電極、受動部品、センサ、電池等、表面機能化の観点から最新動向を俯瞰するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説する。

フレキシブルデバイスの動向
1. ウェアラブルデバイスの開発動向
2. フレキシブル材料の研究の進展から見る現在地
3. 形状自由度の高いデバイスデザイン
4. 3Dエレクトロニクスを可能にするプロセス技術
フレキシブルデバイス構築を可能にするプロセス技術
1. 金属配線技術の研究開発動向
2. 機能性有機系材料の研究開発動向
3. セラミックス材料の研究開発動向と課題
セラミックスの塗布型低温製膜技術
1. セラミックスの低温製膜プロセス
2. 光を用いるセラミックスの結晶成長
3. パルスレーザー照射下における結晶成長機構
光結晶成長法を用いるセラミックス室温成膜手法と応用展開
1. 低耐熱基材上におけるセラミックスによる直接表面機能化
2. フレキシブルセンサの構築と機能
3. 難接着樹脂の接合技術への展開
全印刷技術を用いる各種表面機能化技術の展開
1. オンデマンド製造法としての新たな展開と課題
2. DX技術との融合による近未来のものづくり
3. ダイレクトデジタルマニュファクチャリング技術によるCEへの展開

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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フレキシブル電子デバイスのセミナー・研修・出版物

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

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ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性

ディスプレイの超曲面化技術とペロブスカイト太陽電池への応用の可能性

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フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望

フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望

開催日

プログラム

第1部 フレキシブルデバイスおよび スマートテキスタイルの技術開発動向と標準化

第2部 ソフトアクチュエータ「空気圧ゴム人工筋肉」と応用開発

第3部 磁場応答性ソフトマテリアルの物性とスマートデバイスへの応用

第4部 可動性架橋を利用した刺激応答性ポリマー材料

第5部 誘電エラストマーアクチュエータに基づいた人工筋肉の応用および制御

第6部 拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用

第7部 柔軟なセンサシステムの構築に向けた導電性ポリマー、導電性エラストマー、導電性接着剤の材料技術

講師

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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

概要

開催日

受講対象者

修得知識

プログラム

講師

主催

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受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

アカデミック割引

第1部フレキシブルデバイスおよびスマートテキスタイルの技術開発動向と標準化

第2部ソフトアクチュエータ「空気圧ゴム人工筋肉」と応用開発

第3部磁場応答性ソフトマテリアルの物性とスマートデバイスへの応用

第4部可動性架橋を利用した刺激応答性ポリマー材料

第5部誘電エラストマーアクチュエータに基づいた人工筋肉の応用および制御

第6部拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用

第7部柔軟なセンサシステムの構築に向けた導電性ポリマー、導電性エラストマー、導電性接着剤の材料技術