技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年10月16日〜23日を予定しております。
お申し込みは2024年10月21日まで承ります。
本セミナーでは、電極・受動部品・センサ・電池等、表面機能化の観点から最新動向を解説するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説いたします。
フレキシブルデバイス、ウェアラブルデバイスに関連する研究開発はスマートウォッチ等のコンシューマ製品の上市を契機に大きく進展し、新機能開拓と並行して多くの関連製造プロセス技術開発も進められてきた。加えて、3Dプリンティングなど積層造形技術の深化により、より自由な発想で形状自由度の高いデバイスがデザインできるようになってきた。従来、低温形成が困難だったセラミックス部品機能も”光”と印刷技術を利用することによって、樹脂基材上へも製膜することが可能になり、印刷プロセスで金属、有機物、セラミックスと全てのキーパーツを表面形成できる基礎技術が整った。形状自由度の高い基材へ直接表面機能化を行うことで意匠性の高い新たなデバイス構築を目指すことができる。
講演では電極、受動部品、センサ、電池等、表面機能化の観点から最新動向を俯瞰するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/19 | 焼結セラミックスの構造と特性、プロセス制御の理論と実践 | オンライン | |
| 2025/10/14 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 透明セラミックス (透光性セラミックス) の特性、設計、薄膜化と接合、その応用 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
| 2025/12/4 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン | |
| 2025/12/5 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |