技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。
(10:30〜12:00)
PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu) と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G/6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料 (例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど) との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。
(13:00〜14:30)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
- ガラス基板への展開も –
(14:45〜16:15)
B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 (-NH基) を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。
本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/24 | 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2025/4/25 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
| 2025/4/28 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | オンライン | |
| 2025/4/28 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/4/28 | 熱硬化性樹脂の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/30 | プラスチック発泡体の製法、評価方法、原理、不良原因とその対策 | オンライン | |
| 2025/5/7 | 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 | オンライン | |
| 2025/5/8 | 熱分析の基礎と測定・解析技術 | オンライン | |
| 2025/5/8 | 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
| 2025/5/8 | ウレタンアクリレートの構造・反応メカニズムと活用術 | オンライン | |
| 2025/5/8 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン | |
| 2025/5/12 | 高分子・複合材料の熱膨張メカニズムと低膨張化 | オンライン | |
| 2025/5/12 | 3Dプリンタを用いたゲルの成形技術 | オンライン | |
| 2025/5/13 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 | オンライン | |
| 2025/5/14 | プラスチック、フィルムにおける応力/ひずみ発生のメカニズムとその評価、応用 | オンライン | |
| 2025/5/14 | 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
| 2025/5/14 | ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 | オンライン | |
| 2025/5/14 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2025/5/14 | Roll To Rollにおけるフィルム乾燥の基礎と実践、設備設計と面状トラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |
| 2022/10/5 | 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |