技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。
本セミナーでは、フレキシブル・フォルダブルディスプレイの最新動向と基板フィルム、光学フィルム、ハードコート、バリアフィルムなど各部材への要求を解説いたします。
本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
タッチパネルの次なる市場として、大型化、曲面化の生きる車載用途やFoldable,Rollableパネルが注目されている。
本セミナーでは、これらを実現するためのタッチパネルセンサーやカバー材料、パネル構造を解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。
本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。
本セミナーでは、有機ELの基礎技術からビジネス動向まで最新動向を解説いたします。