技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化

高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化

～高速通信用途を想定した樹脂の低誘電化設計とそのポイントとは / エポキシ樹脂、PPE樹脂、ポリイミド樹脂の設計事例～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2024年9月10日(火) 10時30分 ～ 16時10分

プログラム

第1部 接着性・加工性を維持したエポキシ樹脂の低誘電化

(2024年9月10日 10:30〜12:00)

　エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂や従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になってきた。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦してきた。
　今回はその一連の検討の中から、いくつかの低誘電エポキシ樹脂について紹介したい。また、次世代に向けたアプローチについても言及する。

  1. エポキシ樹脂とは
    1. エポキシ樹脂とは
    2. エポキシ樹脂の用途
    3. エポキシ樹脂の開発方針
  2. エポキシ樹脂の低誘化
    1. 低誘電化の必要性
    2. 低誘電エポキシ樹脂の設計手法
  3. 三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
    1. 低分子タイプ
    2. 中分子タイプ
    3. 高分子タイプ
  4. 更なる低誘電化に向けて
    • 質疑応答

第2部 低誘電正接 (Df) を発現する架橋型ポリフェニレンエーテル (PPE) 樹脂組成物の特性と設計思想

(2024年9月10日 13:00〜14:30)

　本講演では5G用途向けに開発した、低誘電損失 (低Df) 架橋型ポリフェニレン (PPE) 樹脂 (VS-970) の設計思想と開発内容を紹介する。VS-970はエラストマー配合系において非常に低いDf値を示すとともに、Df値は硬化物モルホロジーに大きく依存する。
　一般に困難とされる架橋構造体の解析例と樹脂設計および組成設計に反映した経緯について、具体例を交えてわかりやすく解説する。

  1. 高速通信用途プリント配線板の技術動向
    1. 各種積層板材料の特性
    2. ポリフェニレンエーテル (PPE) の特長
    3. 水添スチレン・ブタジエンブロックコポリマー (SEBS) の特長
  2. PPE樹脂 (VS-970) 開発
    1. 硬化物形成メカニズムに基づいた樹脂設計コンセプト
    2. VS-970の構造設計、性状、硬化物特性
    3. 硬化物の固体NMR解析、熱機械特性に基づく硬化反応メカニズムの解析
  3. 組成開発
    1. VS-970/SEBS配合系
    2. VS-970/反応希釈剤配合系
    3. VS-970/反応性希釈剤/SEBS配合系
    4. SAXS、SPM等を用いたモルホロジー形成メカニズムの解析方法と考え方
  4. 積層板
    1. 特性評価
    2. 硬化物特性の発現因子に関する考察
  5. 今後の展開
    • 質疑応答

第3部 高速通信用途を想定したポリイミド樹脂の物性制御とその考え方

(2024年9月10日 14:40〜16:10)

　本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点から、ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

  1. 通信技術の進歩と高速通信用材料開発
    1. 高速通信技術の背景と現状
    2. 樹脂の誘電特性-各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP) とポリイミド (PI) の比較)
    3. 高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
  2. 5G対応高速高周波通信用PI開発の考え方
    1. ポリイミド開発の歴史
    2. 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
    3. 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
    4. 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
    5. 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
  3. 高周波基板用低誘電損失ポリイミドの分子設計と物性制御
    1. 低誘電率化、低誘電正接化
    2. 低吸水率化
    3. 高接着性
    4. 成形・加工性
  4. 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
  5. 高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
  6. 参考図書
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 高橋 淳 氏
    三菱ケミカル 株式会社 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料グループ
    グループマネジャー / 主席研究員
  • 山本 久尚 氏
    旭化成 株式会社 研究・開発本部 化学・プロセス研究所 新素材開発部
    主幹研究員
  • 山田 保治 氏
    FAM テクノリサーチ
    代表
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1988/3/1 実用高周波回路設計・測定技術
ページのトップヘ