技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月25日〜11月8日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年11月6日まで承ります。
本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/20 | アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |