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本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法aや新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

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本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

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本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説いたします。
また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介いたします。

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本セミナーでは、サークルクロスコーポレーション/フェローアナリスト小野記久雄氏が μLED・ディスプレイ技術解析、IDW2020やCES2021の最新の話題まで網羅して解説いたします。

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