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本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、半導体材料、電磁波吸収材料、電磁波シールド材料、高周波対応材料等、5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

医用電気機器のEMC規格、IEC 60601-1-2/JIS T 0601-1-2は、改訂4版で、旧版から多くの変更が盛り込まれました。欧州 (EN) 、米国 (FDA) でも、強制化が2019/1/1に、改正JIS T 0601-1-2:2018による国内強制化も2023年に迫ってきました。
本セミナーでは、規格の基礎から、4版で強化されたリスクマネジメント、妨害はレベルが上がったイミュニティ試験に対応する技術等、設計段階から試験実務までを解説いたします。

本セミナーでは、5Gにおける電波の伝搬特性からノイズ発生メカニズム、そして求められるノイズ抑制材料まで最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、5G、ミリ波帯での電磁波吸収のメカニズム、測定と制御手法を解説いたします。