tech-seminar.jp

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、真空蒸着、スパッタ、CVDなどの成膜技術について基礎から解説し、実務での活用についてわかりやすく詳解いたします。

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、ハイバリア包装材料の基礎から解説し、包装用途からエレクトロニクス用途までを網羅的に詳解いたします。

本セミナーでは、スパッタや真空蒸着法で形成された金属・無機薄膜を中心に取り上げ、応力制御や密着性改善のために必要な基本知識から、具体的な測定法や剥離トラブルの対処法について解説いたします。

本セミナーは『電気化学の基礎と交流インピーダンス測定の勘どころ』と『イオン伝導の基礎と測定・評価』をセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 79,800円 → 割引受講料 59,800円

本セミナーは、スパッタリングプロセスの基礎から解説し、現場において遭遇する様々なトラブルに対応する力を身に付けることを目標としております。

本セミナーでは、ハイバリアフィルムの更なる高性能化に向けてバリアコート技術を中心にアンダーコートやベースフィルム改良手法まで詳解いたします。