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薄膜作製の基礎とトラブル対策

薄膜作製の基礎とトラブル対策

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、真空蒸着、スパッタ、CVDなどの成膜技術について基礎から解説し、実務での活用についてわかりやすく詳解いたします。

開催日

  • 2018年7月3日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 成膜プロセス設計に必要な基礎知識
  • 成膜プロセスで発生したトラブル対応に必要な基礎知識

プログラム

 スパッタ法や真空蒸着法、化学気相成長 (CVD) 法は、先端材料研究をはじめ、電子デバイス,太陽電池,建材、さらには食品産業まで、さまざまな分野で使用されており、今や我々の生活と切っても切り離せない技術になっています。エレクトロニクスや真空技術の進歩により、現在では高性能な成膜装置が市販されていますが、これらを使いこなすには適切な知識が必要です。たとえば、新たな条件で成膜を行おうとすると、所望の薄膜を得るために条件出しを行わなければなりません。また、成膜プロセスでトラブルが発生すると、その対処に頭を悩ませることになります。そのようなときに必要になるのが、成膜技術に関する基本的かつ系統的な知識です。
 本講座では、真空蒸着法やスパッタ法、CVD法などを用いた成膜技術に携わる方々を対象に、これらの技術に関する基礎的かつ系統的な知識を習得し、実際の業務に生かして頂くことを目標とします。

  1. 成膜技術に必要な真空・表面物性工学
    1. 気体分子運動論の基礎
    2. 真空工学の基礎
    3. 表面物性工学の基礎
  2. 真空蒸着法
    1. 真空蒸着法の原理
    2. 真空蒸着法の種類と装置例
    3. 真空蒸着法で作製される薄膜の例
    4. 真空蒸着法を適用する際の留意事項
  3. スパッタ法
    1. スパッタ法の原理
    2. スパッタ法の種類と装置例
    3. スパッタ法で作製される薄膜の例
    4. スパッタ法を適用する際の留意事項
  4. 化学気相成長 (CVD) 法
    1. CVD法の原理
    2. CVD法の種類と装置例
    3. CVD法で作製されるさまざまな薄膜の例
    4. CVD法を適用する際の留意事項
  5. 薄膜評価法
    1. 表面モルフォロジ、ステップカバレッジ
    2. 膜組成、膜構造
    3. 付着力、膜応力
    4. 電気的特性、光学的特性
  6. 成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法
    1. 膜質に関するトラブル
    2. 装置に関するトラブル
    • 質疑応答

会場

滋慶医療科学大学院大学

9F 視聴覚大講義室

大阪府 大阪市 淀川区宮原1-2-8
滋慶医療科学大学院大学の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。