技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材 (EMC) における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材 (CUF) に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP (カーボンフットプリント) 低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/26 | 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン | |
| 2026/6/30 | モータ技術の基礎と実務入門 (設計・選定・評価・保全) | 東京都 | オンライン |
| 2026/7/2 | 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | モータ騒音・振動の基礎と低減対策法 (応用編) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |