技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

中村 真也

所属

株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
封止材料開発部

役職

マネージャー

講演したセミナー

会場 開催方法
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン