技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
封止材料開発部
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/2/25 | 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 | オンライン | |
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン |