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半導体封止材の基礎と最新開発動向

半導体封止材の基礎と最新開発動向

~パワー半導体・先端パッケージ向け・高熱伝導化技術・環境対応等~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。

開催日

  • 2026年6月25日(木) 13時00分15時00分

受講対象者

  • これから封止に携わる方
  • 封止材用原材料メーカー技術者の方
  • 封止材以外の後工程材料技術者の方
  • パッケージング技術者の方

修得知識

  • 半導体封止材の基礎
  • 半導体封止材の最近の開発動向

プログラム

 本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材 (EMC) における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材 (CUF) に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
 次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
 その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP (カーボンフットプリント) 低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。

  1. レゾナック及びレゾナックの封止材事業のご紹介
  2. 封止材の基礎技術
    1. 封止材の役割
    2. 固形封止材の基礎技術
    3. 液状封止材の基礎技術
  3. パワー半導体向け封止材
    1. パワー半導体向け封止材の設計方針
    2. パワー半導体向け封止材の材料技術
    3. パワー半導体向け封止材の評価技術
  4. 封止材の最近の進歩
    1. 成型方式:トランスファー成形とコンプレッション成形
    2. 先端パッケージ用封止材及びその技術
  5. 高熱伝導化技術
  6. 封止材技術を転用した派生製品
    1. LED用白色封止材
    2. インダクター用磁性封止材
  7. 環境対応封止材の開発動向
    • 質疑応答

講師

  • 中村 真也
    株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 封止材料開発部
    マネージャー

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,000円 (税別) / 33,000円 (税込)
複数名
: 15,000円 (税別) / 16,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 15,000円(税別) / 16,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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