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「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 東京都 会場・オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/21 利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/1/22 利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2026/1/26 食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所 オンライン
2026/1/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/26 外観検査 (2日間) オンライン
2026/1/26 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/1/27 外観検査における目視検査 & 自動検査での品質チェック・ノウハウ オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/28 ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 東京都 会場・オンライン
2026/1/28 中国工場での製品・部品不良の未然防止 中国企業とのトラブル・ミスコミュニケーション回避術 オンライン
2026/1/28 医薬品製造におけるヒューマンエラー・逸脱・インシデンツ事例と未然防止策 オンライン
2026/1/29 実務に役立つQFD (Quality Function Deployment:品質機能展開) の基礎と活用に向けた具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2026/1/29 デザインレビュー (DR) の基本とすすめ方、抜け漏れ防止策 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/1/30 医薬品製造におけるヒューマンエラー・逸脱・インシデンツ事例と未然防止策 オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/1/30 量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 / 非線形ロバストデザイン オンライン
2026/2/2 食品の官能評価の基礎と評価手法ならびに応用技術 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
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2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
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2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
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