技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。
ChatGPTに端を発し、AIの活用が急激に広がっています。AIのディープラーニングには多くのコンピュータ処理量が必要なため、AIチップと呼ばれるNVIDIAのGPUの発熱量は1kW超に達しています。このため、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあります。一方、ユーザが利用するスマホやパソコンなどのエッジ機器や常時接続車 (コネクティッドカー) も高速化が進み、ネットワークや基地局の負荷が増大します。5G通信も現在のサブ6から高周波のミリ波帯へと移行し、さらには6G (光電融合) など新たな熱課題に直面しています。このように情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化し、熱を制することが喫緊の課題となっています。
本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/4 | AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望 | オンライン | |
| 2025/12/5 | ものづくり・問題解決のための機器分析の選択と進め方 | オンライン | |
| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/9 | 電子機器における防水設計手法 (設計中級編) | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/10 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
| 2025/12/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/16 | 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置・化学工学必須知識 (2日間) | オンライン | |
| 2025/12/16 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/12/17 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/12/17 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/18 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 熱伝導率測定の種類とメカニズム、用途別の選択法と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |