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「放熱/冷却技術の最新動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/19 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 オンライン
2025/5/21 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/30 熱対策 オンライン
2025/5/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/6/4 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 大阪府 会場
2025/6/6 熱対策 オンライン
2025/6/9 P&IDの作成方法及び、作成時の注意点・記載すべき情報 オンライン
2025/6/11 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 オンライン
2025/6/12 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 オンライン
2025/6/17 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 オンライン
2025/6/18 Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 オンライン
2025/6/18 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント 東京都 会場・オンライン
2025/6/19 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2025/6/20 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 オンライン
2025/6/23 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/6/24 電子機器・部品の未然防止と故障解析 オンライン
2025/6/24 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2025/7/3 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2025/7/9 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/7/10 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 オンライン
2025/7/17 マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/7/28 マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 オンライン

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発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/7/10 多様な熱源に対応する熱電発電システム技術
2013/6/25 ヒートポンプ〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策