技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器の冷却・放熱の基礎から解説し、最適な冷却・放熱を実現するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機などの熱設計事例も解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、スマートフォン・PC・5G基地局・パワー半導体・ECU等、各種機器で発生する熱問題の実態と放熱材料への要求、TIMを中心に放熱材料の効果的な使用方法について詳しく解説いたします。
本セミナーでは、各種放熱材料 (セラミックスフィラー、シリコーン系TIM、ウレタン系TIM) について、3名の講師が解説いたします。
本セミナーでは、EVシフトの進展で需要が拡大する放熱ギャップフィラーについて取り上げ、放熱ギャップフィラーの最新の開発状況と実際の使われ方を詳解いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱問題の現状、冷却方式の適切な選定、車載機器、5G基地局、スマートフォン、PCにおける熱対策について詳解いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、電子機器、車載機器の伝熱設計でTIM (サーマルインターフェイスマテリアル) を活用するためのポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン・PC・5G基地局・パワー半導体・ECU等、各種機器で発生する熱問題の実態と放熱材料への要求、TIMを中心に放熱材料の効果的な使用方法について詳しく解説いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を実例を交え解説いたします。
本セミナーでは、耐熱性、粘接着性、絶縁性など、 TIM に同時に要求される特性を実現するための材料の選定や設計について詳解いたします。