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熱対策

熱対策

～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月2日〜9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月6日まで承ります。

概要

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

開催日

  • 2025年5月30日(金) 13時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • ハードの開発設計者
  • 熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

修得知識

  • 電子機器熱設計の基礎
  • 熱対策方法

プログラム

　近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

  • 会社/講師紹介
  1. 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
    1. 熱の三原則
      • 伝導
      • 対流
      • 放射
    2. 最近の熱設計トレンド (小型電子機器)
    3. ペルチェ素子と原理
  2. 回路/基板による熱設計と対策
    1. 電子回路の発熱とその仕組み
    2. 信頼性を設計する〜発熱による影響とディレーティング〜
    3. 発熱の削減技術
      1. 低抵抗化
        • デバイス選定
        • 駆動方法
        • 回路上の工夫など
      2. 低電圧化 (FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点)
      3. 低速化 (クロック制御 (ソフトウェア制御) による熱マネージメント)
    4. 半導体の放熱設計〜放熱と熱抵抗〜
      1. 半導体素子の熱設計
        1. 熱抵抗と放熱経路の基本
      2. 実際の機器での放熱
        1. 放熱器 (ディスクリート素子)
        2. 放熱パッド
        3. ヒートスプレッダ
  3. 回路 不具合事例
    1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
      • 自己発熱
      • 輻射熱
    2. 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
      • 電圧変動
      • 電流
    3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
      • 熱伝導経路
    4. 冷却による不具合事例 (高精度アナログ回路)
      • 冷却で性能が低下
  4. 発熱 (温度) の確認
    • 実機での計測と気を付けるべきポイント
  5. 構造熱設計の勘どころ
    1. TIM (Thermal Interface Materials) の種類と特徴・使い分けのコツ
      1. 放熱 (熱伝導) シート
      2. サーマル (熱伝導) グリス/接着剤/パテ
      3. 放熱 (熱伝導) 両面テープ
      4. 相変化材料 (PCM)
    2. TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
    3. 放熱材料:具体的材料
    4. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
    5. 気をつけよう低温火傷
    6. 放熱検討部位とそのポイント (適切な使い分け)
  6. 熱構造設計に起因する不具合事例
    1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
    2. グラファイトシートの使い方間違い
  7. 熱シミュレーション (CAE)
    1. 熱抵抗 (計算)
    2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
      1. 簡易熱CAE (熱分布)
      2. パワーモジュール熱CAE
  8. まとめ・質疑応答
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月2日〜9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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