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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間

電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 + 上級編

電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間

～防水設計に必要な基礎知識、設計手法とポイント、最新技術まで～
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    概要

    本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

    開催日

    • 2025年3月26日(水) 10時30分 ～ 16時30分
    • 2025年4月16日(水) 13時00分 ～ 16時30分

    修得知識

    • 防水設計
    • 最新防水技術
    • 防水開発プロセス
    • 防水構造における詳細設計手法
    • ゲル防水、CAEを活用した高度なテクニック
    • 試作評価で発生する浸水やエアリークテストでNGになった場合等の不具合の解決方法

    プログラム

    2025年3月26日「電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編)」

    　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
    　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。
    　本セミナーにおきましては、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報についてまで幅広い内容にて説明させていただきます。

    1. 電子機器と防水規格
      1. 電子機器と防水性
      2. 防水規格 (防塵規格)
      3. 防水規格別の製品群
      4. 防水規格別の試験設備
      5. 防水規格を得るには
    2. 電子機器の防水構造設計の検討方法
      1. 筐体設計
      2. キャップ・カバー設計
      3. 防水膜・音響部
      4. スイッチ
      5. 防水モジュール
        • USB
        • スピーカーなど
    3. 止水部品の設計
      1. ガスケット、パッキン
        • 一体型
        • ゲル使用
      2. Oリング (参照値と実使用)
      3. 防水両面テープ・接着剤
      4. 防水ネジ
    4. 防水筐体の放熱設計
      1. なぜ放熱を考えるのか (密閉筐体による放熱特性の低下など)
      2. 放熱の3形態と熱伝導
      3. 低温火傷を回避するコツ
      4. 放熱材料の種類と選択方法
      5. 費用対効果を考慮した放熱設計
    5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
      1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
      2. 両面テープ 濡れ性
      3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
      4. 放熱シミュレーション
    6. エアリーク試験の設定と対策方法
      1. エアリークテストの原理と測定方式 (JIS Z 2330:2012)
      2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
      3. エアリークの原因解明と対策実施例
      4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
    7. 防水設計の不具合例と対策
      1. ガスケット設計と外観不具合
      2. 防水テープクリープ現象
      3. 防水膜のビビリ音
      4. 防水キャップ/カバーの操作感度
    8. 技術紹介・まとめ
      1. TOM
      2. 撥水コーティング、ポッティング
      3. 防水テープ
      4. 防水膜
      5. 防水ネジ
      6. TRI SYSTEM (筐体接合技術)
      7. 設計支援
      • 質疑応答

    2025年4月16日「電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編)」

    　防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか?スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか?これまで初級編・中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE (Computer – Aided Engineering) を活用した高度なテクニックを学びましょう!
    　このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
    　本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

    1. 防水設計
      1. シール溝: ガスケット/パッキン 設計指南
        1. 防水設計
          • 圧縮率
          • 充填率 等
        2. 組立設計
          • 挿入性
          • 位置決め
        3. その他の影響確認
      2. シール面
        • 両面テープ
        • 接着剤
        • シール材
          1. 防水仕様
            • テープ設計
            • 接着剤設計
          2. 組立設計
            • 設置
            • 位置決め
          3. その他の影響確認
      3. グロメット防水
      4. 超テク:ゲル防水
        1. 部品一体型
        2. フィルム一体型
        3. ゲル単体
      5. その他
        1. 起伏部設計 (2.5D)
        2. 異種材インサート成形時の設計
    2. 防水CAEの方法
      1. ガスケット/パッキン部のCAE手法
      2. ガスケット/パッキン防水性
      3. 筐体強度と外観隙間
    3. 塗布:シール材/硬化ガスケット、接着
      1. シール材
      2. 熱硬化
      3. UV硬化
    4. 不具合解決
      1. 評価浸水時
      2. エアリークNG
      3. シートガスケット時の注意点
    5. まとめ
      • 質疑応答
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    講師

    • 鈴木 崇司 氏
      神上コーポレーション株式会社
      代表取締役
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 61,700円 (税別) / 67,870円 (税込)
    複数名
    : 37,500円 (税別) / 41,250円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 37,500円(税別) / 41,250円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 61,700円(税別) / 67,870円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 112,500円(税別) / 123,750円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
    • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
    • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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