技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/8 | 接着・接合の強度評価および強度向上のための破壊力学 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/8/20 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/20 | 品質管理におけるQC7つ道具と生成AIの融合セミナー | オンライン | |
2025/8/21 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/21 | 製造業における生産性向上・品質改善を実現するためのデータ活用術 | オンライン | |
2025/8/22 | 設計部門におけるFMEA/FTA実務入門 | オンライン | |
2025/8/22 | 接着接合技術の基本と劣化メカニズムの解明、評価と最新の研究事例 | オンライン | |
2025/8/22 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/25 | インバータ入門 | 東京都 | 会場 |
2025/8/25 | 医薬品の特性を踏まえた外観目視検査基準の設定と検査結果の妥当性評価および検査員の育成・認定 | オンライン | |
2025/8/26 | レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展開 | オンライン | |
2025/8/26 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
2025/8/26 | はじめての品質対応 | オンライン | |
2025/8/27 | レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展開 | オンライン | |
2025/8/27 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
2025/8/28 | 業務ですぐ活用できる品質工学 (タグチメソッド) 入門 | オンライン | |
2025/8/28 | 生成AIを活用した異常検知と判断の標準化、高精度化への活用 | オンライン | |
2025/8/29 | 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 | オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |