技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

友利 大介

所属

株式会社 大阪ソーダ
事業開発本部
イノベーションセンター

講演するセミナー

会場 開催方法
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/3/25 パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 オンライン