技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ローム株式会社
研究開発センター
信頼性技術グループ
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン |