技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東北大学
大学院 工学研究科
電子工学専攻
システムインテグレーション技術 (アセンブリ・接合・実装・パッケージング) に関する基盤研究とデバイス応用に関する研究に従事
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
| 2023/10/18 | 光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装技術 | オンライン | |
| 2023/10/17 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術 | オンライン |