技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東北大学
工学研究科
電子工学専攻
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/2/21 | 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 | オンライン | |
| 2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
| 2023/10/18 | 光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装技術 | オンライン | |
| 2023/10/17 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術 | オンライン | |
| 2023/6/21 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2023/2/17 | 異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の展開 | オンライン |