技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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よこはま高度実装技術コンソーシアム
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
| 2024/3/12 | 高周波対応基板に向けた材料の表面処理、接着技術 | オンライン | |
| 2021/12/20 | 高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術 | オンライン | |
| 2019/3/6 | 高周波対応基板の開発動向と銅/樹脂の密着性向上 | 東京都 | |
| 2019/1/21 | 分子接合技術の基礎と接合事例および応用展開 | 東京都 |