技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社ダイセル
スマートSBU
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/3/12 | 高周波対応基板に向けた材料の表面処理、接着技術 | オンライン | |
| 2021/12/20 | 高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術 | オンライン | |
| 2019/3/6 | 高周波対応基板の開発動向と銅/樹脂の密着性向上 | 東京都 | |
| 2019/1/21 | 分子接合技術の基礎と接合事例および応用展開 | 東京都 |