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CMP (Chemical Mechanical Polishing)のセミナー・研修・出版物

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

2024年4月26日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月29日(金) 13時00分2024年3月31日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月11日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

CMP工程の技術動向と周辺技術

2024年2月27日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

2024年2月13日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

2024年1月26日(金) 12時30分2024年1月30日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

2024年1月22日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用

2024年1月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎

2023年12月20日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム

2023年12月11日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

CMP技術の基礎と最新動向

2023年12月8日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

2023年12月7日(木) 10時30分2023年12月20日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年12月5日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンド

2023年11月28日(火) 13時00分2023年11月30日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄を取り上げ、前半は半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰いたします。
後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説いたします。

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

2023年11月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

半導体プロセスの濾過、分離技術

2023年11月17日(金) 10時30分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。

半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンド

2023年11月15日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄を取り上げ、前半は半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰いたします。
後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2023年10月19日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術

2023年10月10日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

CMP技術の基礎と最新動向

2023年9月29日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術

2023年9月25日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

2023年7月14日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年7月11日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向

2023年7月7日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年7月3日(月) 10時30分2023年7月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年6月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術

2023年6月9日(金) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化

2023年3月14日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

半導体ウェットプロセス (洗浄・研磨) の性能評価のための表面ナノ計測の基礎

2023年3月13日(月) 13時00分17時00分

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

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