技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載用電子部品・電子機器の信頼性について基礎から解説し、電子部品の故障メカニズム・評価・解析手法を詳説いたします。
自動車はどのような環境でも、故障が起こらないことが前提であり、購入品を含めた信頼性の作り込みが要求され、故障が起こった場合には徹底的な故障解析が必要になる。
本セミナーでは自動車メーカの要求事項や車載用部品に関する規格などを示すとともに故障メカニズム、信頼性評価、および故障解析に関し、解説する。
故障メカニズムは信頼性の基礎であり、信頼性の作り込み、信頼性評価、故障原因究明には不可欠な知識であり、これを理解することにより正しい対応が可能である。また、経験の乏しい技術者でも故障メカニズムが分かればある程度の対抗が可能である。
一方、実際に発生する市場故障にはいくつかの要因があり、その要因を把握した上で、それに対し、適切な未然防止と評価・解析を構築すべきである。対象は車載や信頼性・品質に係わる初級、及び中級技術者を対象で、多くの聴講者が理解できるようにわかりやすく説明する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
2026/1/29 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |