技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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沖電気工業株式会社
電子通信事業本部
技術センター
デバイス技術部
部長
武井 正
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/4/24 | 熱対策 | オンライン | |
2024/4/25 | 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/13 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/15 | 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/21 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/22 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |