技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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沖電気工業株式会社
電子通信事業本部
技術センター
デバイス技術部
部長
武井 正
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
| 2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2025/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 | オンライン | |
| 2025/6/5 | 電子機器における防水設計手法 初級編・中級編 2日セミナー | オンライン | |
| 2025/6/5 | 電子機器における防水設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 電子機器における防水設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2025/6/17 | 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
| 2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |