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耐ノイズ機器実装設計技術

耐ノイズ機器実装設計技術

目次

第1章 プリント基板の耐ノイズ実装設計技術

  • 1. 諸元
  • 2. 適正な論理素子の選択
    • 2.1 CMOS系IC
    • 2.2 TTL系IC
    • 2.3 ECL系IC
    • 2.4 最適論理素子の選択
  • 3. 素子の雑音余裕度
    • 3.1 静的雑音余裕度
    • 3.2 動的雑音余裕度
    • 3.3 総合的な雑音余裕度
  • 4. 雑音配分
    • 4.1 単純加算
    • 4.2 統計的雑音配分
  • 5. 回路基板内耐ノイズ設計技術
    • 5.1 平行パターン間クロストークノイズ
    • 5.2 電源・アースノイズ
    • 5.3 反射ノイズ、波形歪
    • 5.4 切替動作ノイズ
  • 6. 耐ノイズ回路基板特性
    • 6.1 集中定数線路と分布定数線路の取り扱い
    • 6.2 信号パターンの特性インピーダンス
    • 6.3 層間クロストーク
    • 6.4 電源・アース配線
    • 6.5 耐ノイズ回路基板設計技法

第2章 装置内の耐ノイズ実装設計技術

  • 1. 電子装置の雑音対策
    • 1.1 ノイズ源の分類
    • 1.2 ノイズ試験規格
  • 2. 入出力回路の耐ノイズ設計
    • 2.1 デジタル回路
    • 2.2 アナログ回路
  • 3. 基板実装上の耐ノイズ設計
  • 4. 電源回路
  • 5. アース回路
    • 5.1 アース回路
    • 5.2 多点アース
    • 5.3 実際のシステムでのアース設計

第3章 電子システムの耐ノイズ実装設計技術

  • 1. 電子システムのEMC
    • 1.1 EMCとは
    • 1.2 ノイズの種類
    • 1.3 ノイズの伝搬モードと周波数帯域
    • 1.4 ノイズ耐力
  • 2. 電源供給系のノイズ対策
    • 2.1 電源の品質とその測定法
    • 2.2 電源ラインのノイズ対策
    • 2.3 電圧変動対策
    • 2.4 電源ラインの雷対策
  • 3. 電子システムのグランド
    • 3.1 保安用接地と信号用接地
    • 3.2 グランドの回路方式
    • 3.3 インタフェースとローカル・エリア・ネットワークのグランド
  • 4. 静電ノイズ
    • 4.1 静電ノイズとは
    • 4.2 静電対策
    • 4.3 試験法
  • 5. インタフェースとローカル・エリア・ネットワークのノイズ対策
    • 5.1 伝送品質
    • 5.2 平衡伝送によるノイズ耐力の向上
    • 5.3 アイソレーション
    • 5.4 ケーブルの誘導妨害対策
    • 5.5 インタフェースとLANの雷対策
    • 5.6 光ファイバ伝送

執筆者

  • 武井 正 : 沖電気工業株式会社 電子通信事業本部 技術センター デバイス技術部 部長
  • 若原 正年 : 株式会社東芝 府中工場 電子機器設計課 主務
  • 清野 幹雄 : 日本電気株式会社 コンピュータ技術本部 回路技術部 技術課 課長
  • 佐藤 達夫 : 日本電気株式会社 コンピュータ技術本部 回路技術部 技術課

監修

沖電気工業株式会社
電子通信事業本部
技術センター
デバイス技術部
部長
武井 正

出版社

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

CD-R 189ページ

発行年月

1986年12月

販売元

tech-seminar.jp

価格

39,800円 (税別) / 43,780円 (税込)

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