技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座
車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座
～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
開催日
- 2019年9月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者
修得知識
- ECUの品質保証向上に必要な方策
プログラム
電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。
- 実装技術 (JISSO)
- JISSO More than Moore Packaging
- SMT
- JISSO 実装技術の分化
- ECUの品質保証
- ECUの信頼性
- 半導体の信頼性
- 半導体故障解析
- EMC保護
- プロセス親和性
- 半導体欠陥
- 半導体の脆弱性
- 半導体欠陥
- 欠陥の流出
- ゲート酸化膜欠陥
- 配線欠陥
- 配線欠陥の増加
- 配線検査率
- システムLSIの検査率
- ESD小破壊流出
- 軽欠陥の流出
- 高低温検査
- テストガードバンド
- ESDイミュニティ
- 2つのESDストレス
- 半導体のESD強度
- EOS痕
- ESD故障の実際
- ハンドリングESDの放電経路
- ESD放電経路
- ESDイミュニティ
- 直流再生
- 輻射電波
- システムLSIのESD放電
- システムLSIのアース配線
- 電源の脆弱性
- エミッションノイズの脆弱性
- ESDリーク
- HCI
- ソフトエラー
- マイコンの脆弱性
- 発振故障
- プログラム暴走
- POR故障
- 非同期信号
- データ誤転送
- パッケージング
- パワーMOSの脆弱性
- パワーSMDの脆弱性
- パワーICの脆弱性
- チップLEDの脆弱性
- 半導体欠陥
- 電子品質保証
- 電子品質保証プロセス
- ECUの品質保証
- 品質保証プロセス
- 半導体認定
- ECUの初期故障
- 電子部品認定
- 電子部品の認定要件
- AEC Q – 100
- 半導体の目標故障率
- システムLSIの検査率
- 半導体の安全設計
- HSWの安全設計
- システムLSIのESD設計
- 配線ループ
- 半導体ラッチアップ試験
- 電子品質保証プロセス
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 冨永 保 氏
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 固体酸化物形セルを用いた水素製造・利用技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 全固体リチウム二次電池の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/23 | リチウムイオン電池の高性能化、安全性確保のための最新技術動向と業界動向・市場展望 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/27 | カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 自動車の騒音・振動の低減技術と予測・対策手法 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド | オンライン | |
| 2025/1/30 | e-Axle向け部品・材料の開発動向と適用事例 | オンライン | |
| 2025/1/30 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/1/31 | EVなどリチウムイオン電池のリユース & リサイクル | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/4/5 | 2013年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2013/3/30 | 電池の充放電技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/3/30 | 電池の充放電技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/11/9 | 2013年版 蓄電デバイス市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/9/3 | 2012年版 燃料電池市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/8/31 | カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/8/31 | カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/7/26 | EV・HVに向けた車載用インバータ |
| 2012/7/13 | '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | '12 電気自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/11 | '12 リチウムイオン電池業界の実態と将来展望 |
| 2012/5/1 | リチウムイオン電池 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/1 | リチウムイオン電池 技術開発実態分析調査報告書 |