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半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

~パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電/ESD・乾燥不良の原因と対策~
オンライン 開催

アーカイブ配信の視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年10月21日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体のウェット洗浄の基礎からパーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点で体系的に解説いたします。

開催日

  • 2026年9月30日(水) 13時00分 ~ 16時30分

受講対象者

  • 半導体・電子デバイス、MEMS、センサ、パワーデバイス等の洗浄工程に携わるプロセス技術者・生産技術者
  • 洗浄装置、薬液、機能水、超純水、ノズル、ブラシ、計測・評価機器の開発・設計・技術営業担当者
  • パーティクル残存・再付着、パターンダメージ、乾燥不良、帯電/ESD、歩留まり低下に課題を持つ品質・製造担当者
  • ウェット洗浄の基礎を実務に結び付けて学びたい若手技術者、および最新技術を整理したい研究開発・管理者

修得知識

  • 半導体ウェット洗浄の役割、工程構成、薬液・リンス・乾燥の基礎
  • パーティクルが付着・残存・再付着するメカニズムと、粒径・材質・表面状態の影響
  • DLVO理論、ゼータ電位、濡れ性などを現場の洗浄条件へ結び付ける考え方
  • 薬液洗浄、二流体スプレー、メガソニック/超音波、高圧ジェット、ブラシ洗浄の特徴と使い分け
  • 除去率向上とパターンダメージ・倒壊抑制を両立するための実践的な条件設計
  • 純水・薬液・スプレー・スピン工程で生じる帯電/ESDの発生機構と、表面電位・発生電流の測定方法
  • 現場データから原因仮説を立て、再現性のある洗浄ウィンドウを構築する進め方
  • 最先端洗浄技術の動向

プログラム

 半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、ウェット洗浄には、微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除く一方で、微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求が強まっています。現場では、流量や圧力、ノズル距離、周波数、回転数、薬液濃度、処理時間などを個別に変更しても、除去率のばらつきや新たなダメージが生じ、条件設定の根拠をつかみにくいことが少なくありません。
 本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック/超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。

  1. 半導体洗浄における不良発生
    1. 半導体デバイス構造と微細化の進展
    2. 製造プロセスにおける洗浄の役割
    3. なぜ洗浄不良は発生するのか
    4. 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
    5. 先端半導体における洗浄工程の重要性
  2. パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
    1. パーティクル付着理論 (DLVO理論)
    2. 除去を支配する力学
      • 流体
      • 音響
      • 接触
    3. 水流を用いた洗浄原理
    4. 高圧スプレー洗浄
    5. 二流体スプレー洗浄
    6. メガソニック洗浄
    7. ブラシ洗浄
    8. プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
      1. 除去対象別の最適手法
      2. 過剰洗浄・ダメージの考え方
      3. 安全・信頼性リスク
  3. 洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
    1. 洗浄工程における静電気障害の実例
    2. スプレー時に発生する帯電メカニズム
    3. 静電気対策技術
      1. 炭酸水および機能水による効果
      2. 新たな帯電制御技術
  4. 次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
    1. 次世代物理洗浄技術
      1. インクジェット洗浄
      2. 超臨界洗浄
      3. ピンポイント洗浄
      4. Solid Phase Clean洗浄
    2. プロセス最適化の考え方
      1. 条件設計の指針
      2. 再現性確保のポイント
  5. 国際会議動向と今後の技術トレンド
    • UCPSS・SCSTの最新動向
  6. 質疑応用

講師

  • 清家 善之 氏
    愛知工業大学 工学部 電気学科
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

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