技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年7月14日 10:30〜12:10)
次世代パワーデバイスSiCの製造技術に目途が立ち、実用化検討の段階にあります。しかし、その性能をフルに活用すべく、パッケージ、モジュールの材料開発はまだ、開発途上にあり喫緊の課題となっている。本講座でその課題と材料開発の指針を提言したい。
(2017年7月14日 13:00〜14:40)
自動車分野では、2000年代の電動化の進展に引き続き、自動運転車両の開発が加速している。そのため、車両に搭載される電子制御製品が増加し、その重量も増加している。小型軽量化がすすめられ、アクチュエータとコントローラを一体化する形態の機電一体製品が増加する傾向である。そのため、電子製品の使用温度環境はさらに厳しくなり、電子製品の信頼性を左右する接続部の信頼性確保が重要である。信頼性確保に有効である技術の一つとして、樹脂封止技術を、放熱設計の考え方と合わせて解説する。
前半では、熱環境の厳しさがもたらす問題点を解説する。そのうえで、樹脂封止技術の開発を進めるポイントを説明する。
(2017年7月14日 14:50〜16:30)
本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくるSiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/30 | 溶解度パラメータ (3D, 4DSP値) の基礎と活用技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 | オンライン | |
2024/5/30 | 高分子材料の構造・物性とラマン・赤外分光法による評価 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 炭素繊維強化プラスチック (CFRP) | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
2024/5/31 | Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2024/5/31 | 二酸化炭素 (CO2) 、二硫化炭素 (CS2) を原料とする高分子材料の合成技術と応用 | オンライン | |
2024/5/31 | 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 | オンライン | |
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2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | バイオマスプラスチック/生分解性プラスチックの開発動向と海洋分解を含めた将来展望 | オンライン | |
2024/6/4 | 摩擦振動と異音の発生メカニズムと抑制・対処方法 | オンライン | |
2024/6/5 | UV硬化とEB硬化の基礎と技術比較および応用技術 | オンライン | |
2024/6/5 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/11/30 | 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/9/2 | 機能性エラストマー市場の徹底分析 |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |