技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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横浜国立大学
大学院 工学研究院
会場 | 開催方法 | ||
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2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
会場 | 開催方法 | ||
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2024/2/16 | 5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2023/11/17 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法、その考え方 | オンライン | |
2023/8/31 | 5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2023/6/16 | ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上 | オンライン | |
2023/2/15 | SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価 | オンライン | |
2023/1/27 | 5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2022/12/14 | 低誘電樹脂の技術動向と添加剤による特性改善 | オンライン | |
2022/7/29 | マレイミド樹脂の設計、反応と評価 | オンライン | |
2022/6/29 | 5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2022/3/9 | 車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向 | オンライン |