技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座

ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座

～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

開催日

  • 2015年10月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • 車載半導体の品質目標
  • 車載半導体のIC検査率
  • 車載半導体のESD
  • 車載半導体のEMC
  • 車載半導体の実装信頼性と寿命

プログラム

　半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
　本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。

  1. 自動車技術の動向
  2. 電子システム開発動向と半導体
  3. 半導体応用技術
    1. 電子設計保証
    2. 電子品質保証
  4. ゼロデフェクト
    1. 車載半導体
    2. 潜在欠陥
    3. スクリーニング
    4. 検査率
    5. テストガードバンド
    6. 欠陥の流出
  5. EOS故障
    1. ESD
    2. システムレベルESD
    3. ESD耐量
    4. ESD故障
  6. 誤動作
    1. EMC設計
    2. 誤動作メカニズム
    3. ESDイミュニティ
    4. イミュニティ設計
  7. 半田寿命
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 リチウムイオン電池のバインダーの基礎と開発動向 オンライン
2025/8/20 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2025/8/20 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/21 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/22 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2025/8/25 インバータ入門 東京都 会場
2025/8/25 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/8/25 LiB電極作製におけるウエットプロセスとドライプロセス オンライン
2025/8/26 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/8/26 LiB電極作製におけるウエットプロセスとドライプロセス オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
ページのトップヘ