技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
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2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
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2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
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2025/10/10 | AEM水電解装置と構成材料の開発動向、今後の展望 | オンライン | |
2025/10/14 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
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2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
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