技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。
低炭素社会の実現に向けてキーデバイスであるパワー半導体市場が急速に拡大している。SiCで代表される高効率なパワー半導体の開発が進む一方、その主役となるIGBT、MOSFETインバータを高効率に作動させるためインバータモジュールとしてのパワー半導体の実装技術が重要課題となっている。
講座では、カーエレクトロニクスを中心に、これからのインバータモジュール実装に要求される有機材料、特に封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測する。
まず、高分子化学についての基本的な知識、例えば、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、汎用プラスチックス、汎用エンジニアリングプラスチックス、スーパーエンプラ、基本的な重合などについて説明する。この後、汎用の実装材料であるエポキシ樹脂、ポリイミドについて高分子としての説明と封止材や多層プリント配線板への応用状況と最近の動向について紹介する。
さらに、物理的及び化学的観点から耐熱性高分子材料を実現するための分子設計、材料設計、必要とされる特性の評価技術について講義する。最後に、新しいコンセプトのもとに、研究を進めているベンゾオキサジン系、ビスマレイミド系そしてシアネートエステル系の耐熱性高分子材料を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/19 | 分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用 | オンライン | |
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2025/3/26 | プラスチックの難燃化技術の基礎と技術動向 | オンライン | |
2025/3/27 | 高分子の相溶性と相分離および結晶化の基礎 | オンライン | |
2025/3/27 | 廃プラスチックのリサイクル最新動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/28 | 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 | オンライン | |
2025/3/28 | 固体高分子の破壊とタフニング | オンライン | |
2025/3/28 | フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法 | オンライン | |
2025/4/7 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/4/7 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
発行年月 | |
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2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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2008/8/20 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
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2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
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1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |