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エポキシ樹脂の配合設計と高機能化

エポキシ樹脂の配合設計と高機能化

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目次

1章 エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係

  • 1. 緒言
  • 2. 基本的な分子構造分類
    • 2.1 基本的な分子構造
    • 2.2 グリシジルエーテルタイプの基本構造的分類
  • 3. 分子構造と特性の関係
    • 3.1 樹脂性状 (軟化点と粘度)
      • 3.1.1 分子量の影響
      • 3.1.2 骨格の剛直性/柔軟性の影響
      • 3.1.3 水酸基 (分子間水素結合) の影響
      • 3.1.4 モノマー型多官能エポキシ樹脂
    • 3.2 硬化性
      • 3.2.1 立体障害の影響
      • 3.2.2 官能基濃度 (エポキシ基) の影響
      • 3.2.3 官能基数 (核体数) の影響
      • 3.2.4 水酸基濃度の影響
      • 3.2.5 末端不純物基の影響
    • 3.3 ガラス転移温度 (Tg)
      • 3.3.1 剛直性/柔軟性と対称性の影響
      • 3.3.2 官能基濃度 (エポキシ当量) の影響
      • 3.3.3 官能基数 (核体数) の影響
      • 3.3.4 その他 (低架橋密度-高Tgエポキシ樹脂)
    • 3.4 吸湿特性
      • 3.4.1 官能基濃度 (エポキシ当量) の影響 (硬化物中の水酸基濃度の影響)
      • 3.4.2 その他 (低吸湿率-高Tgエポキシ樹脂)
    • 3.5 誘電特性
      • 3.5.1 官能基濃度 (エポキシ当量) の影響 (硬化物中の水酸基濃度の影響)
      • 3.5.2 その他 (低誘電率-高Tgエポキシ樹脂)
  • 4. まとめ

2章 エポキシ樹脂硬化剤・促進剤の特性と使い方

1節 アミン系硬化剤の特性と使い方
  • 1. コンプライアンス・作業安全・用途別適用規格
    • 1.1 コンプライアンス
    • 1.2 作業安全
    • 1.3 用途別適用規格
  • 2. エポキシ樹脂用硬化剤として使用されるアミンとその誘導体
    • 2.1 エチレンアミンとその誘導体*CAS number
    • 2.2 ポリアミド、ポリアミドアミン
    • 2.3 エポキシアダクト類
    • 2.4 マニッヒと会合塩
    • 2.5 ケチミン
    • 2.6 プロピレンアミン
    • 2.7 高級アルキルジアミン類
    • 2.8 脂肪族アミン類
    • 2.9 ポリオキシアルキレンポリアミン類
    • 2.10 芳香環を含む脂肪族アミン類
    • 2.11 脂環を含む脂肪族アミン類
    • 2.12 脂環式アミン類
    • 2.13 芳香族アミン類
    • 2.14 三級アミン類
  • 3. 実際の適用について
    • 3.1 硬化剤選択のプロセス
  • 4. 最近の技術
    • 4.1 ユニバーサルハイソリッド塗料用硬化剤
    • 4.2 低アウトガスシステム用硬化剤
    • 4.3 水系硬化剤
    • 4.4 新規ポリアミド
2節 酸無水物系硬化剤の特性と使い方
  • 1. 酸無水物の配合と硬化
    • 1.1 硬化反応と配合
    • 1.2 硬化条件
  • 2. 酸無水物の種類と特徴
    • 2.1 汎用液状酸無水物
    • 2.2 耐熱性の改善
    • 2.3 透明性の付与
    • 2.4 耐湿性の改善
    • 2.5 可撓性の改善
    • 2.6 固形酸無水物
  • 3. 酸無水物使用時のポイントおよび注意事項
    • 3.1 酸無水物配合量の最適化
    • 3.2 吸湿による酸無水物の特性低下
    • 3.3 貯蔵中の炭酸ガス発生
    • 3.4 安全衛生上の留意点
3節 フェノール系硬化剤の特性と使い方
  • 1. 要求性能
  • 2. 耐熱性
  • 3. 低吸湿性
  • 4. 低誘電率
  • 5. 低膨張性
  • 6. 難燃性
  • 7. 粘度特性
  • 8. コスト
4節 イミダゾール系硬化促進剤の特性と使い方
  • 1. イミダゾール系硬化剤の特長
    • 1.1 化学的性質
    • 1.2 硬化剤としての特長
    • 1.3 硬化促進剤としての特長
    • 1.4 構造と反応性
  • 2. 各種イミダゾール系硬化剤
    • 2.1 2-エチル-4-メチルイミダゾール (2E4MZ)
    • 2.2 2-フェニルイミダゾール (2PZ)
    • 2.3 1- (2-シアノエチル) -2-エチル-4-メチルイミダゾール (2E4MZ-CN)
    • 2.4 2,4-ジアミノ-6-[2-メチルイミダゾリル- (1) ]エチル-s-トリアジン (2MZ-A)
    • 2.5 2-フェニルイミダゾリン (2PZL)
    • 2.6 2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール (TBZ)
5節 リン系硬化促進剤の特性と使い方
  • 1. リン系硬化促進剤の種類と特徴
    • 1.1 トリアリールホスフィン
    • 1.2 トリアリールホスフィン付加化合物
    • 1.3 テトラアリールホスホニウム化合物
      • 1.3.1 テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート (TPP-K)
      • 1.3.2 テトラフェニルホスホニウムテトラパラメチルフェニルボレート (TPP-MK)
      • 1.3.3 TPP-K類似化合物の触媒活性
      • 1.3.4テトラフェニルホスホニウムチオシアネート (TPP-SCN)
      • 1.3.5 テトラブチルホスホニウムデカン酸塩 (TBP-DA)
      • 1.3.6その他の有機リン化合物の触媒活性
  • 2.硬化促進剤と他材料との相互作用

3章 エポキシ樹脂の高機能化

1節 フィラー配合によるエポキシ樹脂の高機能化
  • 1. フィラーの分散
  • 2. フィラーの機能
    • 2.1 導電化
    • 2.2 誘電率制御
    • 2.3 高透磁率化
    • 2.4 高熱伝導化
    • 2.5 屈折率制御、高光散乱化
    • 2.6 光学アサーマル化
    • 2.7 機械特性
2節 強靱化
  • 1. ゴム変性
    • 1.1 ゴムの種類
    • 1.2 ゴム変性による強靭化のメカニズム
    • 1.3 ゴム変性による強靭化の効果
  • 2. 無機粒子の充てん
    • 2.1 無機粒子の充てんによる強靭化メカニズム
    • 2.2 無機粒子の充てんによる強靭性向上の効果
    • 2.3 ナノコンポジット化の効果
3節 ポリマー微粒子添加によるエポキシ樹脂強靭化機構と接着強さ
  • 1. 微粒子の存在による局所応力状態変化を利用したエポキシ樹脂強靭化
  • 2. ポリマー微粒子そのものの変形能力が主役となるエポキシ樹脂強靭化
  • 3. エポキシ強靭化メカニズムの違いが接着強さに与える影響
4節 内部応力
  • 1. 内部応力とは
  • 2. 内部応力の低減
  • 3. ゴム変性
  • 4. 無機充てん材の添加
5節 新規の柔軟強靭性液状エポキシ樹脂
  • 1. はじめに
  • 2. 分子設計
  • 3. 製品ラインナップ
  • 4. 性能
  • 5. 適用用途
6節 エポキシ樹脂の熱伝導性・ヒートサイクル性向上技術
  • 1. 熱伝導性向上技術
    • 種々のポリマーの熱伝導率
    • 種々のセラミックスの熱伝導率
    • 種々のセラミックスをエポキシ樹脂に充填した場合の熱伝導率と充填量の関係
    • 種々のセラミックスを充填したエポキシ樹脂を種々の厚みで成形した場合の破壊電圧
    • 高熱伝導フィラーの平均粒径が複合材の熱伝導率に及ぼす影響
  • 2. ヒートサイクル性向上技術
    • 2.1 低応力化
    • 2.2 高靭性化
7節 熱伝導性フィラー添加によるエポキシ樹脂の熱伝導化向上
  • 1. 高熱伝導性高分子材料への期待
  • 2. 高分子材料の複合化による熱伝導率に及ぼす影響
    • 2.1 粒子分散複合材料の有効熱伝導率に与える影響と予測式
    • 2.2 熱伝導率に与える影響
      • 2.2.1 粒子径や粒子の形状
      • 2.2.2 充填量
      • 2.2.3 粒子の分散状態
      • 2.2.4 分散粒子の配向
      • 2.2.5 分散粒子と連続媒体の界面抵抗
      • 2.2.6 充填材間の抵抗
      • 2.2.7 熱伝導率の異なる多種類の充填材を複合化したときの熱伝導率
  • 3. 部材として組み込んだときの接触熱抵抗の低減
  • 4. 応用分野と将来性
8節 エポキシ樹脂の耐熱性・耐湿性向上
  • 1. ナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂
    • 1.1 ガラス転移点と吸水率の関係
    • 1.2 架橋密度と線膨張係数の関係
    • 1.3 吸湿および高温環境の影響
  • 2. アントラセン骨格を持つエポキシ樹脂
    • 2.1 硬化物の物性
  • 3. ピレン骨格を持つエポキシ樹脂
9節 エポキシ樹脂の難燃性向上・難燃剤フリー化技術
  • 1. エポキシ樹脂成形材料の難燃剤フリー化
    • 代替難燃剤の添加
    • フィラーの高充填化による難燃化
    • 自己消火性を有する樹脂の適用
  • 2. 難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料の特性と高性能化
  • 3. 住友ベークライト(株) の難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料
10節 エポキシ樹脂の絶縁技術
  • 1. 絶縁特性に対する樹脂配合の効果
    • 1.1 誘電率・誘電正接
    • 1.2 絶縁抵抗
    • 1.3 絶縁破壊強さ
    • 1.4 耐トラッキング性、耐アーク性
    • 1.5 耐部分放電性、耐トリーイング性
  • 2. ナノコンポジットの可能性
11節 液晶構造の導入によるエポキシ樹脂の高機能化
  • 1. はじめに
  • 2. 液晶性エポキシ樹脂の特徴
  • 3. 液晶性エポキシ樹脂硬化物の特性
    • 3.1 液晶性エポキシ樹脂の局所配列とその特性
    • 3.2 外場による液晶性エポキシ樹脂ネットワークの配列制御による機能化
    • 3.3 硬化条件のコントロールによるドメイン構造内の配列性と配列領域の制御
  • 4. おわりに
12節 リジットプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化
  • 1. はじめに
  • 2. リジッド基板の分類
    • 2.1 組成による分類
    • 2.2 構造による分類
    • 2.3 その他
  • 3. リジッド基板の市場規模
  • 4. エポキシ樹脂系リジッド基板
    • 4.1 汎用製品
    • 4.2 高機能製品
  • 5. リジッド基板用エポキシ樹脂の高機能化
    • 5.1 難燃性の向上
    • 5.2 耐熱性の向上
    • 5.3 誘電特性の向上
    • 5.4 その他特性の向上
  • 6. おわりに
13節 柔軟性、低応力性が要求される電子材料分野でのエポキシフィルム材料の設計
  • 1. フレキシブルプリント配線板材料
    • 1.1 開発方針
    • 1.2 材料設計方針
    • 1.3 材料設計詳細
      • 1.3.1 EYS-300
        • コンセプト
        • キーテクノロジー
        • 達成方策
        • 設計
        • 特徴
  • 2. ダイボンディングシート
    • 2.1 開発方針
    • 2.2 材料設計方針
    • 2.3 材料設計詳細
      • 2.3.1 当社ダイボンディングシートNEX-130シリーズ
        • コンセプト
        • キーテクノロジー
        • 達成方策
        • 設計
      • 2.3.2 グレードラインアップ
  • 3. 部品内蔵基板用材料
    • 3.1 今後の技術展開
      • 3.1.1 部品内蔵リジッド基板用材料としてのNEX-130シリーズ
      • 3.1.2 部品内蔵フレキシブル基板用材料としてのEYS-300シリーズ
14節 半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化
  • 1. はじめに
  • 2. 半導体の封止方法
    • 2.1 気密封止
    • 2.2 樹脂封止
  • 3. 封止材料
  • 4. エポキシ樹脂の高機能化
    • 4.1 ノボラック型樹脂の登場
    • 4.2 高純度化
    • 4.3 高架橋化
    • 4.4 低吸水化
    • 4.5 低粘度化
    • 4.6 高耐燃化
      • 4.6.1 ハロゲン系難燃剤
      • 4.6.2 ノンハロゲン系難燃剤
      • 4.6.3 難燃剤フリー
  • 5. 半導体開発動向とエポキシ樹脂
15節 LED封止材料におけるエポキシ樹脂の高性能化
  • 1. 樹脂の劣化と安定剤
  • 2. シルセスキオキサンの導入
  • 3. シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成
  • 4. シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の硬化物
  • 5. シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
  • 6. SQ-OSi-EPの硬化物
  • 7. 異なる置換基の導入
16節 エポキシ樹脂系接着剤の高機能化-ウェハレベルNCF (Non Conductive Film) –
  • 1. ウェハレベルNCFを用いた実装工程
  • 2. ウェハレベルNCFの要求特性
  • 3. 未硬化のウェハレベルNCFの物性
    • 3.1 粘度
    • 3.2 透明性とダイシング性
  • 4. ウェハレベルNCFを用いた実装
  • 5. 硬化物の物性
    • 5.1 接着力
    • 5.2 絶縁信頼性
    • 5.3 その他の物性
  • 6. まとめ
17節 エポキシ樹脂系塗料の高機能化
  • 1. カチオン電着塗料
    • 1.1 二層分離型カチオン電着塗料
    • 1.2 電解活性型電着塗料
  • 2. 粉体塗料
    • 2.1 低温硬化型粉体塗料
    • 2.2 複層粉体塗料
    • 2.3 高耐水性粉体塗料
  • 3. 自動車上塗り塗料
    • 3.1 ビニルエーテルブロックカルボン酸/エポキシ硬化系
  • 4. 防食塗料
    • 4.1 水性二液型エポキシ樹脂塗料
    • 4.2 水性さび止め塗料
18節 エポキシ樹脂を用いた光導波路
  • 1. 光導波路
  • 2. エポキシ樹脂の導波路加工方法
    • 2.1 代表的な加工方法
    • 2.2 フレキシブルスタンパ法によるマルチモードポリマ導波路
  • 3. エポキシフィルム導波路の応用
    • 3.1 PMTコネクタ付エポキシフィルム導波路
    • 3.2 高屈曲導波路

4章 エポキシ樹脂未硬化物・硬化物の有機組成分析

  • 1. 未硬化物の分析
    • 1.1 未硬化物の分析手順
    • 1.2 クロロホルム可溶物の分析
    • 1.3 メタノール可溶物の分析
    • 1.4 メタノール不溶物の分析
  • 2. 硬化物の分析
    • 2.1 硬化物の分析手順
    • 2.2 酸無水物系硬化剤
    • 2.3 第1アミン系硬化剤
    • 2.4 フェノール樹脂系硬化剤

執筆者

  • 小椋 一郎 : DIC
  • 森本 裕也 : エアープロダクツジャパン(株)
  • 山中 正彦 : 新日本理化(株)
  • 森山 博 : DIC
  • 溝部 昇 : 四国化成工業(株)
  • 大橋 賢治 : 北興化学工業(株)
  • 野中 敏央 : 東レ(株)
  • 中村 吉伸 : 大阪工業大学
  • 岸 肇 : 兵庫県立大学
  • 西田 裕文 : ナガセケムテックス(株)
  • 上利 泰幸 : (独)大阪市立工業研究所
  • 梶 正史 : 新日鐵化学(株)
  • 前田 治彦 : 住友ベークライト(株)
  • 清水 敏夫 : (株)東芝
  • 原田 美由紀 : 関西大学
  • 越部 茂 : (有)アイパック
  • 矢野 博之 : 新日鐵化学(株)
  • 辻村 豊 : ナガセケムテックス(株)
  • 冨田 伸朗 : 日本ペイント(株)
  • 畠山 豊 : NTTアドバンステクノロジー(株)
  • 佐藤 信之 : (株)東レリサーチセンター

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体裁・ページ数

B5判上製本 249ページ

ISBNコード

ISBN978-4-903413-46-4

発行年月

2008年8月

販売元

tech-seminar.jp

価格

55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

割引特典について

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